浙江哈巴焊中溫錫膏生產(chǎn)廠家

來源：發(fā)布時間：2025-07-17

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選

工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。

強化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境

高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%，適合電機控制器、變頻器等高溫場景；普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng)過 10G 振動測試無脫落，應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求。

環(huán)保與效率兼顧

無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費，提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度要求。

醫(yī)療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻＞101?Ω，兼容 0.3mm 超細焊盤，認(rèn)證齊全。浙江哈巴焊中溫錫膏生產(chǎn)廠家

【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換

多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線，需頻繁切換錫膏型號，吉田錫膏以兼容性設(shè)計與便捷包裝，提升混線生產(chǎn)效率。

快速切換，減少停機時間

100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型，200g 便攜裝采用易撕鋁膜，開封與密封時間縮短 50%。全系列錫膏存儲條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%），無需分區(qū)管理。

工藝兼容性強

無論是無鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃），適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整，參數(shù)切換時間＜10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑，減少清潔工序差異。

質(zhì)量穩(wěn)定，減少首件調(diào)試

顆粒度均勻性控制在 ±5μm，不同批次間的觸變指數(shù)波動＜3%，首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊》，指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點。

浙江哈巴焊中溫錫膏生產(chǎn)廠家錫膏技術(shù)支持：提供行業(yè)焊接案例與工藝指南，助力提升良率與效率。

高效生產(chǎn)，良品率提升 20%

100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動點膠機，上錫速度達 0.2 秒 / 點，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實測顯示，使用 SD-510 焊接的手機主板，經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點無脫落，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開裂，超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

環(huán)保先行，貼合全球趨勢

無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證，滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標(biāo)準(zhǔn)，助力品牌商應(yīng)對國際環(huán)保法規(guī)。從原料采購到生產(chǎn)包裝，全程可追溯，為消費電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書。

優(yōu)勢

精度優(yōu)先：專為 0402 以上封裝設(shè)計，微小焊點也能完美成型工藝兼容：適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝，靈活應(yīng)對小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持：提供 DFM 可焊性分析，協(xié)助優(yōu)化焊接曲線

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機時，對電路板焊接要求極高，需確保焊點可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時，易產(chǎn)生空洞，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后，問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時，空洞率低于 2%，保障了信號傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長時間老化測試，心電圖機性能穩(wěn)定，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，拓展市場份額。高溫錫膏耐 150℃長期運行，焊點強度保持率超 90%，工業(yè)設(shè)備振動場景選擇。

【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接

航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動，焊點可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試，成為航空電子焊接的推薦材料。

度耐候，適應(yīng)極端工況

高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后，焊點剪切強度保持率≥85%；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂，適合微型導(dǎo)航模塊焊接。

超精細工藝，適配微型化需求

20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接，橋連率＜0.05%；每批次錫膏提供 18 項檢測報告，從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。

焊點抗疲勞壽命達 500 萬次（汽車電子），是銀膠的 5 倍。安徽中溫錫膏多少錢

低溫固化（150℃）減少基板變形，提升 SiC 模塊長期可靠性。浙江哈巴焊中溫錫膏生產(chǎn)廠家

【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障

醫(yī)療設(shè)備對材料安全性與焊接精度要求極高，吉田無鹵錫膏系列通過嚴(yán)苛認(rèn)證，成為植入式器械、醫(yī)療檢測儀的理想選擇！

無鹵配方，守護安全底線

全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn)。特別針對醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK、PI 等特種材料，優(yōu)化助焊劑成分，焊接后殘留物電導(dǎo)率＜10μS/cm，避免離子污染導(dǎo)致的電路故障。

微米級精度，適配微型化需求

低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%，適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3，印刷后 4 小時內(nèi)保持棱角分明，解決多層板對位焊接的移位問題。

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標(biāo)簽：錫片錫膏光刻膠

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