功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過(guò)特殊助焊劑配方，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。
界面張力優(yōu)化，提升潤(rùn)濕性
針對(duì)陶瓷基板表面特性，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規(guī)錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問(wèn)題。
度結(jié)合，應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無(wú)開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。
工藝適配，減少不良率
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兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小時(shí)內(nèi)可保持膏體形態(tài)；
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500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2，降低設(shè)備調(diào)試難度。
低溫錫膏 138℃焊接柔性電路板，20~38μm 顆粒彎折 1 萬(wàn)次裂紋率＜5%。中山半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏報(bào)價(jià)
【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換
多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線，需頻繁切換錫膏型號(hào)，吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝，提升混線生產(chǎn)效率。
快速切換，減少停機(jī)時(shí)間
100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型，200g 便攜裝采用易撕鋁膜，開封與密封時(shí)間縮短 50%。全系列錫膏存儲(chǔ)條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%），無(wú)需分區(qū)管理。
工藝兼容性強(qiáng)
無(wú)論是無(wú)鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃），適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整，參數(shù)切換時(shí)間＜10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑，減少清潔工序差異。
質(zhì)量穩(wěn)定，減少首件調(diào)試
顆粒度均勻性控制在 ±5μm，不同批次間的觸變指數(shù)波動(dòng)＜3%，首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊(cè)》，指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點(diǎn)。
中山低溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格高熱半燒結(jié)錫膏實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)燒結(jié)，導(dǎo)熱率突破 70W/m?K，適配功率半導(dǎo)體封裝。
【存儲(chǔ)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
硬盤、固態(tài)硬盤（SSD）、U 盤等存儲(chǔ)設(shè)備對(duì)電路的抗震性和信號(hào)完整性要求極高。吉田錫膏以強(qiáng)化性能，成為存儲(chǔ)電子焊接的推薦方案。
抗震動(dòng)耐沖擊，守護(hù)數(shù)據(jù)安全
普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度 45MPa，經(jīng)過(guò) 2 米跌落測(cè)試無(wú)脫落，適合移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備；無(wú)鉛 SD-588 在高頻信號(hào)傳輸中，焊點(diǎn)阻抗波動(dòng)＜2%，減少數(shù)據(jù)傳輸損耗。
高精度焊接，適配微型化設(shè)計(jì)
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展，避免焊球連錫；助焊劑活性適中，焊接后殘留物不影響芯片散熱，保障存儲(chǔ)設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
環(huán)保合規(guī)，助力出口認(rèn)證
無(wú)鉛系列通過(guò) RoHS 2.0 認(rèn)證，有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告，滿足全球市場(chǎng)準(zhǔn)入要求。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)貼片機(jī)，提升存儲(chǔ)設(shè)備的生產(chǎn)效率。
《錫膏與點(diǎn)膠工藝的協(xié)同應(yīng)用》內(nèi)容：探討在混合技術(shù)（如SMT與通孔插件THT共存）或需要底部填充（Underfill）的場(chǎng)景下，錫膏印刷與點(diǎn)膠（紅膠、底部填充膠）工藝如何配合使用及其注意事項(xiàng)?！稇?yīng)對(duì)元器件微型化趨勢(shì)：超細(xì)間距錫膏技術(shù)挑戰(zhàn)》內(nèi)容：聚焦01005, 0.3mm pitch BGA等超精細(xì)元件的焊接挑戰(zhàn)，分析其對(duì)錫膏（超細(xì)粉Type 5/6、高穩(wěn)定性、抗坍塌）和印刷工藝（高精度鋼網(wǎng)、先進(jìn)SPI）提出的更高要求。《錫膏在功率電子散熱焊接中的關(guān)鍵作用》內(nèi)容：闡述在IGBT模塊、大功率LED等應(yīng)用中，錫膏作為熱界面材料（TIM）用于焊接散熱基板（DBC）時(shí)，對(duì)熱導(dǎo)率、低空洞率、高溫可靠性的特殊要求及選型考量。100g 針筒裝直接對(duì)接點(diǎn)膠機(jī)，材料利用率超 95%；200g 鋁膜裝滿足中小批量需求，開封后 48 小時(shí)性能穩(wěn)定。
《錫膏顆粒度選擇指南：從精細(xì)間距到通孔元件的考量》內(nèi)容：介紹錫粉顆粒度標(biāo)準(zhǔn)（如Type 3, Type 4, Type 5），分析不同顆粒度對(duì)印刷分辨率、下錫量、抗坍塌性、焊接空洞率的影響，指導(dǎo)針對(duì)不同元器件引腳間距（Pitch）進(jìn)行選擇?！吨竸哄a膏中的“隱形功臣”》內(nèi)容：深入探討錫膏中助焊劑的組成（樹脂、活化劑、溶劑、添加劑）、**功能（去除氧化層、降低表面張力、保護(hù)焊區(qū)）、不同類型（R, RMA, OA, No-Clean）的特點(diǎn)及適用場(chǎng)景等等。添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度至 50MPa，冷熱循環(huán) 500 次電阻變化率＜2%。山東中溫?zé)o鹵錫膏廠家
有鉛錫膏錫渣率＜0.3%，45MPa 剪切強(qiáng)度適配常規(guī)焊接，成本較同行低 15%。中山半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏報(bào)價(jià)
【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護(hù)柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī)，焊點(diǎn)需承受上萬(wàn)次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方，成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金，適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）。
超細(xì)顆粒，適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無(wú)塌陷，解決細(xì)線路橋連問(wèn)題。
低溫工藝，保護(hù)基材性能
138℃低熔點(diǎn)焊接，避免高溫對(duì) FPC 基材的熱損傷，實(shí)測(cè)焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。
中山半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏報(bào)價(jià)
