半導(dǎo)體晶圓傳輸注塑加工件采用靜電耗散型 POM（聚甲醛）與碳納米管復(fù)合注塑。添加 5% 碳納米管（直徑 10nm）通過雙螺桿擠出（溫度 200℃，轉(zhuǎn)速 300rpm）實現(xiàn)均勻分散，使表面電阻穩(wěn)定在 10?-10?Ω，摩擦起電量≤0.1μC。加工時運用微注塑技術(shù)，在 1mm 厚載具上成型精度 ±3μm 的 V 型槽，槽面經(jīng)等離子體刻蝕（功率 150W，時間 60s）后粗糙度 Ra≤0.05μm，避免晶圓劃傷。成品在 Class 10 潔凈室環(huán)境中，粒子脫落量≤0.05 個 / 小時，且通過 1000 次晶圓傳輸循環(huán)測試，接觸電阻波動≤3mΩ，滿足 12 英寸晶圓的高精度、低靜電傳輸要求。絕緣加工件可根據(jù)客戶圖紙定制，滿足不同規(guī)格的電氣絕緣需求。精密加工件表面處理

醫(yī)療微創(chuàng)手術(shù)器械的注塑加工件，需符合 ISO 10993 生物相容性標(biāo)準(zhǔn)，選用聚醚醚酮（PEEK）與抑菌銀離子復(fù)合注塑。將 0.5% 納米銀離子（粒徑 50nm）均勻混入 PEEK 粒子，通過高溫注塑（溫度 400℃，模具溫度 180℃）成型，制得抑菌率≥99% 的器械部件。加工中采用微注塑技術(shù)，在 0.3mm 薄壁結(jié)構(gòu)上成型精度達(dá) ±5μm 的齒狀結(jié)構(gòu)，表面經(jīng)等離子體處理（功率 100W，時間 30s）后粗糙度 Ra≤0.2μm，減少組織粘連風(fēng)險。成品經(jīng) 1000 次高壓蒸汽滅菌（134℃，20min）后，力學(xué)性能保留率≥95%，且細(xì)胞毒性評級為 0 級，滿足微創(chuàng)手術(shù)器械的重復(fù)使用要求。耐高溫加工件批發(fā)價絕緣加工件通過超聲波清洗，表面無雜質(zhì)，確保絕緣性能不受影響。

絕緣加工件在核聚變裝置中的應(yīng)用需抵抗強輻射與極端溫度，采用碳化硅纖維增強陶瓷基復(fù)合材料（CMC）。通過化學(xué)氣相滲透（CVI）工藝在 1200℃高溫下沉積碳化硅基體，使材料密度達(dá) 2.8g/cm3，耐輻射劑量超過 1021n/cm2。加工時使用五軸聯(lián)動激光加工中心，在 0.1mm 薄壁結(jié)構(gòu)上制作微米級透氣孔，孔間距精度控制在 ±5μm，避免等離子體轟擊下的熱應(yīng)力集中。成品在 ITER 裝置中可耐受 1500℃瞬時高溫，且體積電阻率在 1000℃時仍≥101?Ω?cm，同時通過 10 萬次熱循環(huán)測試無裂紋，為核聚變反應(yīng)的約束系統(tǒng)提供長效絕緣保障。

智能電網(wǎng)用智能型絕緣加工件，集成傳感與絕緣功能。在環(huán)氧樹脂絕緣板中嵌入光纖光柵傳感器，通過埋置工藝控制傳感器與絕緣材料的熱膨脹系數(shù)差≤1×10??/℃，避免溫度變化產(chǎn)生應(yīng)力集中。加工時需采用微銑削技術(shù)制作直徑0.5mm的傳感槽，槽壁粗糙度Ra≤0.8μm，確保光纖埋置后信號衰減≤0.3dB。成品在運行中可實時監(jiān)測溫度（精度±1℃）與局部放電量（分辨率0.1pC），在110kV變電站中應(yīng)用時，通過云端平臺實現(xiàn)絕緣狀態(tài)的預(yù)測性維護，將設(shè)備檢修周期延長至傳統(tǒng)方式的2倍。注塑加工件通過模流分析優(yōu)化澆口設(shè)計，減少縮水變形，成品合格率超 98%。

醫(yī)療影像設(shè)備注塑加工件采用無磁聚醚砜（PES）與硫酸鋇復(fù)合注塑，添加 40% 硫酸鋇（粒徑 1μm）通過真空混煉（真空度 - 0.095MPa，溫度 380℃）均勻分散，使材料 X 射線屏蔽率≥90%（100kVp）。加工時運用多組分注塑技術(shù)，內(nèi)層注塑防輻射 PES（厚度 2mm），外層包覆抑菌 TPU（硬度 70 Shore A），界面粘結(jié)強度≥18N/cm。成品在 CT 機掃描（120kV，300mAs）下，偽影值≤1%，且經(jīng) 100 次伽馬射線滅菌（25kGy）后，力學(xué)性能保留率≥95%，同時通過細(xì)胞毒性測試（OD 值≥0.9），滿足醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的輻射防護與生物安全需求。這款絕緣件具有良好的阻燃性能，遇明火不易燃燒，保障設(shè)備安全。杭州RoHS環(huán)保加工件定制加工

該注塑件采用模內(nèi)貼標(biāo)技術(shù)，標(biāo)識與產(chǎn)品一體成型，耐磨不掉色。精密加工件表面處理

航空航天輕量化注塑加工件采用碳纖維增強 PEKK（聚醚酮酮）材料，通過高壓 RTM 工藝成型。將 T800 碳纖維（體積分?jǐn)?shù) 60%）預(yù)浸 PEKK 樹脂后放入模具，在 300℃、15MPa 壓力下固化 5 小時，制得密度 1.8g/cm3、拉伸強度 1500MPa 的結(jié)構(gòu)件。加工時運用五軸聯(lián)動數(shù)控銑削（轉(zhuǎn)速 50000rpm，進給量 800mm/min），在 2mm 薄壁上加工出精度 ±0.01mm 的榫卯結(jié)構(gòu)，配合激光表面織構(gòu)技術(shù)（坑徑 50μm）提升界面結(jié)合力。成品在 - 196℃液氮環(huán)境中測試，尺寸變化率≤0.03%，且通過 10 萬次熱循環(huán)（-150℃~200℃）后層間剪切強度保留率≥92%，滿足航天器艙門密封件的輕量化與耐極端溫度需求。精密加工件表面處理