涂敷在透明光學(xué)元件表面、用來消除或減弱反射光以達增透目的的光學(xué)薄膜。又稱增透膜。簡單的減反射膜是單層介質(zhì)膜，其折射率一般介于空氣折射率和光學(xué)元件折射率之間，使用普遍的介質(zhì)膜材料為氟化鎂。減反射膜的工作原理是基于薄膜干涉原理。入射光在介質(zhì)膜兩表面反射后得兩束相干光，選擇折射率適當(dāng)?shù)慕橘|(zhì)膜材料，可使兩束相干光的振幅接近相等，再控制薄膜厚度，使兩相干光的光程差滿足干涉極小條件，此時反射光能量將完全消除或減弱。反射能量的大小是由光波在介質(zhì)膜表面的邊界條件確定，適當(dāng)條件下可完全沒有反射光或只有很弱的反射光。
鍍膜層能有效隔絕空氣中的氧氣和水分。東莞真空鍍膜儀

微電子行業(yè)是真空鍍膜技術(shù)應(yīng)用很普遍的領(lǐng)域之一。在集成電路制造中，真空鍍膜技術(shù)被用于制造薄膜電阻器、薄膜電容器、薄膜溫度傳感器等關(guān)鍵元件。這些元件的性能直接影響到集成電路的穩(wěn)定性和可靠性。通過真空鍍膜技術(shù)，可以精確控制薄膜的厚度和組成，從而滿足集成電路對材料性能和工藝精度的嚴格要求。此外，真空鍍膜技術(shù)還普遍應(yīng)用于半導(dǎo)體器件的制造中。通過沉積金屬、電介質(zhì)和半導(dǎo)體等材料的薄膜，可以形成具有特定功能的電子元件，如二極管、晶體管等。這些元件在電子設(shè)備中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，為現(xiàn)代電子工業(yè)的發(fā)展提供了堅實的基礎(chǔ)。淮南PVD真空鍍膜反應(yīng)氣體過量就會導(dǎo)致靶中毒。

LPCVD設(shè)備的基本原理是利用化學(xué)氣相沉積（CVD）的方法，在低壓（通常為0.1-10Torr）和高溫（通常為500-1200℃）的條件下，將含有所需元素的氣體前驅(qū)體引入反應(yīng)室，在襯底表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成所需的薄膜材料。LPCVD設(shè)備的優(yōu)點主要有以下幾點：（1）由于低壓條件下氣體分子的平均自由程較長，使得氣體在反應(yīng)室內(nèi)的分布更加均勻，從而提高了薄膜的均勻性和重復(fù)性；（2）低壓條件下氣體分子與襯底表面的碰撞頻率較低，使得反應(yīng)速率主要受表面反應(yīng)速率控制，從而提高了薄膜的純度和結(jié)晶性；（3）低壓條件下氣體分子與反應(yīng)室壁面的碰撞頻率較低，使得反應(yīng)室壁面上沉積的材料較少，從而降低了顆粒污染和清洗頻率；

器件尺寸按摩爾定律的要求不斷縮小，柵極介質(zhì)的厚度不斷減薄，但柵極的漏電流也隨之增大。在5.0nm以下，SiO2作為柵極介質(zhì)所產(chǎn)生的漏電流已無法接受，這是由電子的直接隧穿效應(yīng)造成的。HfO2族的高k介質(zhì)是目前比較好的替代SiO2/SiON的選擇。HfO2族的高k介質(zhì)主要通過原子層沉積（ALD）或金屬有機物化學(xué)氣相沉積（MOCVD）等方法沉積。介質(zhì)膜的主要作用有：1.改善半導(dǎo)體器件和集成電路參數(shù)；2.增強器件的穩(wěn)定性和可靠性，二次鈍化可強化器件的密封性，屏蔽外界雜質(zhì)、離子電荷、水汽等對器件的有害影響；3.提高器件的封裝成品率，鈍化層為劃片、裝架、鍵合等后道工藝處理提供表面的機械保護；4.其它作用，鈍化膜及介質(zhì)膜還可兼作表面及多層布線的絕緣層；真空鍍膜技術(shù)能提升產(chǎn)品的市場競爭力。

LPCVD的優(yōu)點主要有以下幾個方面：一是具有較佳的階梯覆蓋能力，可以在復(fù)雜的表面形貌上形成均勻且連續(xù)的薄膜；二是具有很好的組成成分和結(jié)構(gòu)控制，可以通過調(diào)節(jié)反應(yīng)溫度、壓力和氣體流量等參數(shù)來改變薄膜的物理和化學(xué)性質(zhì)；三是具有很高的沉積速率和輸出量，可以實現(xiàn)大面積和批量生產(chǎn)；四是降低了顆粒污染源，提高了薄膜的質(zhì)量和可靠性LPCVD的缺點主要有以下幾個方面：一是需要較高的反應(yīng)溫度（通常在500-1000℃之間），這會增加能耗和設(shè)備成本，同時也會對基片造成熱損傷或熱應(yīng)力；二是需要較長的反應(yīng)時間（通常在幾十分鐘到幾小時之間），這會降低生產(chǎn)效率和靈活性；三是需要較復(fù)雜的設(shè)備和工藝控制，以保證反應(yīng)室內(nèi)的溫度、壓力和氣體流量等參數(shù)的均勻性和穩(wěn)定性。真空鍍膜能賦予材料特殊的光學(xué)性能。LPCVD真空鍍膜實驗室

鍍膜層厚度可通過調(diào)整參數(shù)精確控制。東莞真空鍍膜儀

LPCVD設(shè)備中還有一個重要的工藝參數(shù)是氣體前驅(qū)體的流量，因為它也影響了反應(yīng)速率、反應(yīng)機理、反應(yīng)產(chǎn)物、反應(yīng)選擇性等方面。一般來說，流量越大，氣體在反應(yīng)室內(nèi)的濃度越高，反應(yīng)速率越快，沉積速率越高；流量越小，氣體在反應(yīng)室內(nèi)的濃度越低，反應(yīng)速率越慢，沉積速率越低。但是，并不是流量越大越好，因為過大的流量也會帶來一些不利的影響。例如，過大的流量會導(dǎo)致氣體在反應(yīng)室內(nèi)的停留時間縮短，從而降低沉積效率或增加副產(chǎn)物；過大的流量會導(dǎo)致氣體在反應(yīng)室內(nèi)的流動紊亂，從而降低薄膜的均勻性或質(zhì)量；過大的流量會導(dǎo)致氣體前驅(qū)體之間或與襯底材料之間的競爭反應(yīng)增加，從而改變反應(yīng)機理或反應(yīng)選擇性。東莞真空鍍膜儀