也有許多人或許覺得Alpha無鉛錫膏這個工業(yè)生產(chǎn)上的的產(chǎn)品和一般食品類不太一樣，會有很長的儲存期，因此許多人就不時常特別注意到這個現(xiàn)象，實際上任何的無鉛錫膏儲存時間只有6個月，必須要在規(guī)定的時間段內(nèi)及時性使完，否則就不能使用了。再有來講，你采用Alpha無鉛錫膏的情況下，取過你用到的那一部分必須學(xué)及時性蓋上外蓋，就算你頻繁去用每一次都要蓋上外蓋是1件很繁瑣的事，也不可以**是因為懶惰就忘掉蓋外蓋。要了解Alpha無鉛錫膏一段時間曝露在空氣中中的情況下是很容易空氣氧化和揮發(fā)的。也有就是打開著外蓋的情況下，空氣中中的細微浮塵會非常多的累計Alpha無鉛錫膏中得，而帶來以后的很大一部分無鉛錫膏都要作用不太好。上述的幾點大部分是平時采用中**需要使用員特別注意的現(xiàn)象，也另外是很大一部分人容易給忽略的現(xiàn)象?？傮w來說，如若想讓Alpha無鉛錫膏始終處于工作中作用比較好的狀態(tài)上，是缺不得平時在整體細節(jié)舉動的維護的。了解Alpha錫膏的產(chǎn)品特性 熟悉Alpha錫膏的性能。湖北原裝阿爾法焊錫膏市價

一、錫膏的類型有哪些？（1）按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏。無鉛錫膏并非禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(（2）按合金熔點可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325，對細間距要求顆粒細?。ǎ?70/+500目），10~30μm的球形顆粒。（4）按焊劑的成分可以分為免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶劑洗）免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體，同時也包含一些添加劑，使之適合SMT生產(chǎn)的理想特性。此種錫膏可以用任何一種回焊設(shè)備，如氣相法，熱板法，紅外線法，熱空氣法。安徽現(xiàn)代阿爾法焊錫膏性價比高企業(yè)愛爾法錫膏在焊錫中有什么作用？

首先如果企業(yè)不會使用愛爾法Fry系列錫膏的正確方法，那么報廢的錫膏很容易造成企業(yè)生產(chǎn)成本增加，有很多企業(yè)覺得報廢的錫膏就沒有什么利用價值了，其實這種想法是不對的，報廢的愛爾法Fry系列錫膏同樣有很高的價值，所以企業(yè)可以通過一些專業(yè)的回收廠家來進行回收再利用，這樣就可以減少成本的損失。還有就是很多人可能認為Alpha錫膏這種工業(yè)上的產(chǎn)品和普通食品不一樣，會有很長的保質(zhì)期，所以他們也不常常注意到這個問題，其實所有的錫膏保質(zhì)期都只有半年左右，要在規(guī)定的時間內(nèi)及時使完，不然可以說就會虧掉。再者來說，你使用Alpha錫膏的時候，取完你會用的那部分就要學(xué)及時蓋上蓋子，哪怕你多次去用每次都會蓋上蓋子是一件很麻煩的事情，也不要只是因為偷懶就忘記蓋蓋子。要知道Alpha錫膏長時間暴露在空氣中的話是極容易氧化和變質(zhì)的。還有就是敞開著蓋子的話，空氣中的細小塵埃會大量累積到Alpha錫膏中去，從而造成之后的大部分錫膏都會效果不好。

錫膏使用不當及解決方案1、焊膏圖形錯位：產(chǎn)生原因鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機。2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點強度不夠。對策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進模板窗口設(shè)計。3、錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。對策：擦凈模板。4、圖形不均勻，有斷點。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對策：擦凈模板。5、圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多，未能及時擦凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離開是抖動。危害：易橋連。對策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機器。開封了的錫膏如何保存？

回流焊接是在裝配工藝中主要板級互連的方法，這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性，例如加工兼容性、降低成本等。早回流焊接的過程中，元件的固定和未焊滿會影響回流焊接性能，那么下面就來跟阿爾法錫膏供應(yīng)商一起探討一下這些問題。元件固定：雙面回流焊接是比較常見的一種方式，先對一面進行印刷布線，然后安裝元件，之后軟熔，之后再反過來對另一面進行加工。為了節(jié)省工藝，便同時軟熔頂面和底面，也就是在電路板地面上裝有小元件，像芯片電阻器和芯片電容器，因為電路板的設(shè)計越來越復(fù)雜，因此元件也就越來越大，于是軟熔的時候元件脫落就成為很大的一個問題。阿爾法錫膏供應(yīng)商認為元件脫落主要是因為軟熔的時候焊料對元件的垂直固定力不足，元件的重量增加、可焊性降低也是導(dǎo)致的一個因素之一。因此建議除了使用質(zhì)量的阿爾法錫膏以外，還可以通過粘結(jié)劑增加元件的固定。愛爾法錫膏使用的過程中出現(xiàn)短路的原因以及應(yīng)對的方法。天津阿爾法阿爾法焊錫膏代理公司

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一，圖形錯位：產(chǎn)生原因：產(chǎn)生的原因是印刷對應(yīng)的鋼板沒有達到在預(yù)定的位置，在作業(yè)接觸時，Alpha錫膏與鋼板的對接產(chǎn)生了偏差，這樣的偏差導(dǎo)致了圖形錯位。解決方法：在作業(yè)之前先對鋼板進行調(diào)整，再進行測試看看圖形是否錯位。其次，圖形拉尖或者有凹槽：產(chǎn)生原因：在作業(yè)時，刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能，在使用時產(chǎn)生了損傷;也可能在窗口使用時設(shè)置過大。上述導(dǎo)致焊料的應(yīng)接來不及，出現(xiàn)了短缺，所以有了虛焊的情況，由此造成焊點不夠強硬。解決方法：適當減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進窗口設(shè)置，合理設(shè)計窗口。然后，Alpha錫膏量太多：原因：主要原因是產(chǎn)生模板使用沒有調(diào)整尺寸，導(dǎo)致尺寸過大;鋼板和PCB之間的距離過大，他們之間的距離過大就導(dǎo)致橋連。解決方法：在工作前，先對窗口尺寸進行檢測，如果過大進行適當調(diào)整;進行PCB與鋼板之間距離的參數(shù)設(shè)定;對模板進行清洗。湖北原裝阿爾法焊錫膏市價

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