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SMT紅膠制程的原理與應(yīng)用
在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）紅膠制程是一種常見的工藝，盡管其名稱中帶有“紅膠”，但其實(shí)際名稱應(yīng)為“點(diǎn)膠”制程。這種工藝的得名，主要是因?yàn)樗褂玫哪z水通常呈紅色，不過也有黃色等其他顏色的膠水。在SMT貼片加工中，電阻、電容等小型元件的底部中間通常會(huì)有一團(tuán)紅色的膠狀物，這便是紅膠。它的*初設(shè)計(jì)目的是將元件固定在電路板上，使電路板能夠順利通過波焊爐，讓元件沾錫并與電路板上的焊墊接合，而不會(huì)因高溫掉落至波焊錫爐中。
紅膠制程的出現(xiàn)，源于早期許多電子元件無法直接從傳統(tǒng)的插件（DIP）封裝轉(zhuǎn)變?yōu)楸砻尜N焊（SMD）封裝。想象一塊電路板上，一半是DIP元件，另一半是SMD元件，如何將這些元件高效地焊接在板上，是一個(gè)亟待解決的問題。通常的做法是將所有DIP和SMD元件設(shè)計(jì)在電路板的同一面，SMD元件通過錫膏印刷后進(jìn)入回流焊爐焊接，而DIP元件的焊腳則通過波焊爐進(jìn)行焊接。
然而，有工程師提出了一個(gè)節(jié)省電路板空間的創(chuàng)新方法，即在原本只有DIP元件焊腳而沒有元件的那一面放置SMD元件。但大多數(shù)DIP元件因結(jié)構(gòu)縫隙多或材料無法承受波焊爐的高溫，無法放置在電路板的這一面。而SMD元件由于設(shè)計(jì)上能夠承受回流焊的高溫，即使在波焊爐中短暫停留也不會(huì)損壞。不過，錫膏印刷無法讓SMD元件通過波焊爐，因?yàn)椴ê笭t的溫度遠(yuǎn)高于錫膏的熔點(diǎn)，這會(huì)導(dǎo)致SMD元件因錫膏熔化而掉入錫爐中。
為了解決這一問題，工程師們想到了使用熱固型膠來固定SMD元件。這種膠需要加熱才能固化，恰好可以利用回流焊爐完成固化過程，從而解決了元件掉落的問題，紅膠制程也因此誕生。這一創(chuàng)新使得電路板的尺寸得以進(jìn)一步縮小，提高了空間利用率。
上海桐爾電子科技有限公司在SMT貼片加工中，也采用了這種高效的紅膠制程技術(shù)，通過精確的點(diǎn)膠工藝和嚴(yán)格的溫度控制，確保了元件在波焊過程中的穩(wěn)定性，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。這種工藝不僅適用于傳統(tǒng)的DIP與SMD混合元件的焊接，也為現(xiàn)代電子制造中復(fù)雜多樣的元件布局提供了可靠的解決方案。
上海桐爾科技是一家多年來致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術(shù)服務(wù)的企業(yè)，主營：TR-50S 芯片引腳整形機(jī),自動(dòng)芯片引腳成型機(jī),全自動(dòng)搪錫機(jī) ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡，半鋼電纜折彎成型機(jī),焊接機(jī)器人,AGV智能機(jī)器人,真空汽相回流焊等相關(guān)產(chǎn)品銷售
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