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汽車+5G兩大新興需求刺激PCB行業(yè)高增長
汽車電動化、智能化將成為PCB行業(yè)成長的主要動能
汽車智能化、娛樂化、信息化是必然趨勢。隨著汽車智能化、娛樂化等功能的越發(fā)復(fù)雜，使得原本電子化程度不高的傳統(tǒng)汽車對PCB的用量（層數(shù)）和品質(zhì)的需求正不斷提升。據(jù)IC Insights預(yù)測，2018年全球汽車及其他車輛用IC市場將保持16%的增速快速發(fā)展。
新能源車大幅拉動PCB的需求。與傳統(tǒng)汽車相比，新能源車動力系統(tǒng)獨特，其對PCB的增量主要來源于三大動力控制系統(tǒng)（BMS、VCU和MCU），據(jù)估算，新能源整車PCB用量在5-8平米之間，增量價值約為4000元，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)汽車600元的價值。綜合考慮政策目標(biāo)、積分制影響和車企銷售規(guī)劃等因素，保守預(yù)計2020年全球及國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)量分別為600和150萬輛，以此測算，到2020年，新能源汽車至少給全球及國內(nèi)汽車板市場分別帶來240和60億元的市場增量。
高等級ADAS系統(tǒng)將裝配更多的PCB來滿足需求。從各大智能汽車競爭者（如谷歌、百度、福特、奔馳、豐田、通用、一汽等）的目標(biāo)來看，2020年左右智能汽車有望成功實現(xiàn)商業(yè)化。近年來ADAS系統(tǒng)在汽車中滲透率正不斷提升，據(jù)Analysys預(yù)測，ADAS系統(tǒng)市場將以20%以上的速度增長，到2020年我國智能駕駛市場規(guī)模有望達(dá)到1200億元。
5G、通信行業(yè)有望**帶動高頻高速PCB的需求
5G日益臨近，基站及3C終端產(chǎn)品將**帶動高頻高速板的需求。2018年6月有望出臺5G商用或接近商用產(chǎn)品，到2020年正式商用。據(jù)估算，我國5G建設(shè)投資將達(dá)到7050 億元，較4G投資增長56.7%。與2G-4G通信系統(tǒng)相比，5G會更多的利用3000-5000MHz以及毫米波頻段，同時要求數(shù)據(jù)傳輸速率提高10倍以上，因此對于高頻高速板的需求將會**增加。
產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢明確，國內(nèi)PCB企業(yè)加速崛起：PCB產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢明確，2017年國內(nèi)PCB企業(yè)營收至少12%的增速，而歐美日企業(yè)正不斷縮減。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，我國PCB行業(yè)雖起步較晚，但受下游應(yīng)用領(lǐng)域功能不斷復(fù)雜化的影響，技術(shù)含量、附加值較高的撓性板、HDI 板和封裝基板占比正逐年提升。