電子灌封膠氣泡問題的成因與解決方案

來源：發(fā)布時間：2024-06-18

在電子元件的制造與封裝環(huán)節(jié)，電子灌封膠的運用極為廣。有機硅灌封膠，以其出色的性能和可靠性，贏得了眾多用戶的信任。但在使用中，電子元件表面出現(xiàn)氣泡的問題時有發(fā)生，這些氣泡不僅損害產(chǎn)品外觀，也可能對元件的性能和穩(wěn)定性造成影響。那么，氣泡的成因是什么？又該如何有效應對？卡夫特將提供詳盡的分析與解決方案。

首先，探討氣泡產(chǎn)生的主要根源。在主劑與固化劑混合攪拌時，如果操作不當或設備存在缺陷，就可能混入空氣。這些空氣在固化過程中若未被完全排出，便會在元件表面形成氣泡。同時，潮濕環(huán)境與固化劑反應也可能生成氣體，促成氣泡的生成。

為應對這一挑戰(zhàn)，卡夫特提出以下建議。首先，主劑與固化劑混合后，應實施真空脫泡處理，這能較大降低空氣殘留，減少氣泡的形成。其次，適當預熱并降低固化溫度，有助于減少氣泡——預熱促進材料更均勻混合，而降低固化溫度則延長了固化時間，給予空氣更多逸出的機會。

此外，對主劑的質量控制也至關重要。若主劑被重復使用或已變質，可能與固化劑反應不良，產(chǎn)生氣泡。使用前，應檢查主劑質量。一種檢驗方法是將主劑與固化劑混合于干燥容器中，后置于烘箱（60-80℃）內(nèi)烘干，若此過程中氣泡持續(xù)產(chǎn)生，則表明主劑已變質，不宜再使用。

還需注意，灌封產(chǎn)品內(nèi)部的過多濕氣也是氣泡產(chǎn)生的潛在原因。建議在灌封前對產(chǎn)品進行預熱，以驅除濕氣。固化過程中，確保混合物表面和周圍空氣的干燥，避免與濕氣反應，可通過在干燥環(huán)境中固化或在預熱后的烘箱中固化來實現(xiàn)。