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為什么電路板需要用到導熱灌封膠？
隨著科技的飛速進步，電子設備和電源裝置正變得越來越緊湊和小巧。這種趨勢對電子設備的可靠性提出了更嚴格的標準。為了保護電子元件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕，減少震動帶來的影響，防止物理沖擊，并確保元件的穩(wěn)定性，灌封技術成為了一種必要的防護措施。
以電路板上的電源模塊為例，由于它們長時間運行且容易受到外部振動的影響，如果*依靠接觸點固定，可能會導致接觸點斷裂，從而使電源模塊脫落。通過使用特定的膠水進行灌封，不僅可以有效固定電源模塊，還能提供絕緣保護。
卡夫特品牌的有機硅膠灌封膠K-5515GY的使用指南和注意事項包括：
1.按照1:1的重量比例混合A組分和B組分，并通過手動或機械方式充分攪拌后使用；
2.在將灌封膠應用于材料表面之前，務必先測試其附著力，以確保良好的粘合效果；對于20mm及以下的灌封厚度，可以自然排氣泡，無需額外的脫泡處理。但對于更厚的灌封，可能會在表面或內部形成小孔或氣泡，這時應將混合液置于真空環(huán)境中，在700mmhg的壓力下進行至少5分鐘的脫泡處理；
3.環(huán)境溫度的升高會加速固化過程，縮短操作時間。通常不建議通過加熱來促進固化，因為這可能會在表面或內部產生氣泡，從而影響外觀和密封性能；
4.在固化過程中，如果產生的小分子氣體沒有完全釋放，應避免將灌封件完全封閉或置于高溫（超過100℃）環(huán)境中。
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廣東恒大新材料科技有限公司，成立于1995年，位于風景優(yōu)美的惠州市。是經認定的國家高新技術企業(yè)，廣東省專精特新中小企業(yè),是國內膠粘劑與密封膠領域具有較大規(guī)模和影響力的科技型民營企業(yè)。都田廠區(qū)占地面積近30000m2,梅湖廠區(qū)占地面積近40000m220多年來，公司始終以誠信為原則，質量為根本，市場為導向，不斷創(chuàng)新。
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