SiP 與其他封裝形式又有何區(qū)別？SiP 與 3D、Chiplet 的區(qū)別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造，也不需要采用同樣的工藝，同時(shí)較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。Chiplet 可以看成是一種硬核形式的 IP，但它是以芯片的形式提供的。3D 封裝就是將一顆原來需要一次性流片的大芯片，改為若干顆小面積的芯片，然后通過先進(jìn)的封裝工藝，即硅片層面的封裝，將這些小面積的芯片組裝成一顆大芯片，從而實(shí)現(xiàn)大芯片的功能和性能，其中采用的小面積芯片就是 Chiplet。?因此，Chiplet 可以說是封裝中的單元，先進(jìn)封裝是由 Chiplet /Chip 組成的，3D 是先進(jìn)封裝的工藝手段，SiP 則指代的是完成的封裝整體。通過 3D 技術(shù)，SiP 可以實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)集成度，在更小的面積內(nèi)封裝更多的芯片。不過，是否采用了先進(jìn)封裝工藝，并不是 SiP 的關(guān)注重點(diǎn)，SiP 關(guān)注系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)。隨著集成的功能越來越多，PCB承載的功能將逐步轉(zhuǎn)移到SIP芯片上。廣東芯片封裝哪家好

SMT生產(chǎn)工藝挑戰(zhàn)：元件小型化，Chip元件逐步淘汰，隨著產(chǎn)品集成化程度越來越高，產(chǎn)品小型化趨勢不可避免，因此0201元件在芯片級制造領(lǐng)域受到微型化發(fā)展趨勢，將被逐步淘汰。Chip元件普及，隨著蘋果i-watch的面世，SIP的空間設(shè)計(jì)受到挑戰(zhàn)，伴隨蘋果，三星等移動(dòng)設(shè)備的高標(biāo)要求，01005 chip元件開始普遍應(yīng)用在芯片級制造領(lǐng)域。Chip元件開始推廣，SIP工藝的發(fā)展，要求元件板身必須小型化，隨著集成的功能越來越多，PCB承載的功能將逐步轉(zhuǎn)移到SIP芯片上，這就要求SIP在滿足功能的前提下，還能降尺寸控制在合理范圍，由此催生出0201元件的推廣與應(yīng)用。湖南COB封裝市場價(jià)格SiP系統(tǒng)級封裝以其更小、薄、輕和更多功能的競爭力，為芯片和器件整合提供了新的可能性。

SIP工藝解析：引線鍵合，在塑料封裝中使用的引線主要是金線，其直徑一般0.025mm～0.032mm。引線的長度常在1.5mm～3mm之間，而弧圈的高度可比芯片所在平面高0.75mm。鍵合技術(shù)有熱壓焊、熱超聲焊等。等離子清洗，清洗的重要作用之一是提高膜的附著力。等離子體處理后的基體表面，會留下一層含氯化物的灰色物質(zhì)，可用溶液去掉。同時(shí)清洗也有利于改善表面黏著性。液態(tài)密封劑灌封，將已貼裝好芯片并完成引線鍵合的框架帶置于模具中，將塑封料的預(yù)成型塊在預(yù)熱爐中加熱，并進(jìn)行注塑。

系統(tǒng)級封裝的簡短歷史，在1980年代，SiP以多芯片模塊的形式提供。它們不是簡單的將芯片放在印刷電路板上，而是通過將芯片組合到單個(gè)封裝中來降低成本和縮短電信號需要傳輸?shù)木嚯x，通過引線鍵合進(jìn)行連接的。半導(dǎo)體開發(fā)和發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力是集成。從SSI（小規(guī)模集成 - 單個(gè)芯片上的幾個(gè)晶體管）開始，該行業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)向MSI（中等規(guī)模集成 - 單個(gè)芯片上數(shù)百個(gè)晶體管），LSI（大規(guī)模集成 - 單個(gè)芯片上數(shù)萬個(gè)晶體管），ULSI（超大規(guī)模集成 - 單個(gè)芯片上超過一百萬個(gè)晶體管），VLSI（超大規(guī)模集成 - 單個(gè)芯片上數(shù)十億個(gè)晶體管），然后是WSI（晶圓級集成 - 整體）晶圓成為單個(gè)超級芯片）。所有這些都是物理集成指標(biāo)，沒有考慮所需的功能集成。因此，出現(xiàn)了幾個(gè)術(shù)語來填補(bǔ)空白，例如ASIC（專門使用集成電路）和SoC（片上系統(tǒng)），它們將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到更多的系統(tǒng)集成上。由于SiP電子產(chǎn)品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發(fā)展，傳統(tǒng)的失效分析方法已不能完全適應(yīng)。

5G手機(jī)集成度的進(jìn)一步提高，極大提升了SiP需求。SiP技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要趨勢，它通過高度的集成化和微型化，為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和功能提供了新的可能性。隨著技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用的不斷拓展，SiP有望在未來的電子設(shè)備中扮演更加重要的角色。SiP系統(tǒng)級封裝，SiP封裝是合封電子的其中一種技術(shù)。SiP封裝( System In a Package)是將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。在電源、車載通訊方面也開始進(jìn)行了 SiP 探索和開發(fā)實(shí)踐。廣西MEMS封裝型式

Sip系統(tǒng)級封裝通過將多個(gè)裸片（Die）和無源器件融合在單個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了集成電路封裝的創(chuàng)新突破。廣東芯片封裝哪家好

SOC與SIP都是將一個(gè)包含邏輯組件、內(nèi)存組件、甚至包含無源組件的系統(tǒng)，整合在一個(gè)單位中。區(qū)別在于SOC是從設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上；SIP是從封裝的立場出發(fā)，對不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。從某種程度上說：SIP=SOC+其他（未能被集成到SOC中的芯片和組件）。SiP封裝基板半導(dǎo)體芯片封裝基板是封裝測試環(huán)境的關(guān)鍵載體，SiP封裝基板具有薄形化、高密度、高精度等技術(shù)特點(diǎn)，為芯片提供支撐，散熱和保護(hù)，同時(shí)提供芯片與基板之間的供電和機(jī)械鏈接。廣東芯片封裝哪家好