無(wú)引線縫合（Wireless Bonding）：1、定義，不使用金線連接芯片電極和封裝基板的方法。2、分類；3、TAB，① 工藝流程，使用熱棒工具，將劃片后的芯片Al焊盤（通過(guò)電鍍工藝形成Au凸點(diǎn)）與TAB引腳（在聚酰亞胺膠帶開頭處放置的Cu引腳上鍍金而成）進(jìn)行熱黏合，使其鍵合到一起。② 特色，TAB引線有規(guī)則地排列在聚酰亞胺帶上，以卷軸的形式存放。4、FCB，F(xiàn)CB工藝流程：① 在芯片電極上形成金球凸點(diǎn)；② 將芯片翻轉(zhuǎn)朝下，與高性能LSI專門使用的多層布線封裝基板的電極對(duì)齊，然后加熱連接；③ 注入樹脂以填滿芯片與封裝基板之間的間隙（底部填充）；④ 在芯片背面貼上散熱片，在封裝基板外部引腳掛上錫球。固晶貼片機(jī)（Die bonder），是封裝過(guò)程中的芯片貼裝（Die attach）的主要設(shè)備。浙江COB封裝價(jià)格

SiP的未來(lái)趨勢(shì)和事例，人們可以將SiP總結(jié)為由一個(gè)襯底組成，在該襯底上將多個(gè)芯片與無(wú)源元件組合以創(chuàng)建一個(gè)完整的功能單獨(dú)封裝，只需從外部連接到該封裝即可創(chuàng)建所需的產(chǎn)品。由于由此產(chǎn)生的尺寸減小和緊密集成，SiP在MP3播放器和智能手機(jī)等空間受限的設(shè)備中非常受歡迎。另一方面，如果只要有一個(gè)組件有缺陷，整個(gè)系統(tǒng)就會(huì)變得無(wú)法正常工作，從而導(dǎo)致制造良率下降。盡管如此，推動(dòng)SiP更多開發(fā)和生產(chǎn)的主要驅(qū)動(dòng)力是早期的可穿戴設(shè)備，移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)。在當(dāng)前的SiP限制下，需求仍然是可控的，其數(shù)量低于成熟的企業(yè)和消費(fèi)類SoC市場(chǎng)。湖南BGA封裝精選廠家預(yù)計(jì)到2028年，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)總收入將達(dá)到338億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.1%。

SiP 與先進(jìn)封裝也有區(qū)別：SiP 的關(guān)注點(diǎn)在于系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的為單芯片封裝；先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于：封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，所以先進(jìn)性的是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和先進(jìn)封裝對(duì)應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。SiP 封裝并無(wú)一定形態(tài)，就芯片的排列方式而言，SiP 可為多芯片模塊（Multi-chipModule；MCM）的平面式 2D 封裝，也可再利用 3D 封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純地打線接合（WireBonding)，亦可使用覆晶接合（FlipChip)，但也可二者混用。

PiP封裝的優(yōu)點(diǎn)：1）外形高度較低；2）可以采用標(biāo)準(zhǔn)的SMT電路板裝配工藝；3）單個(gè)器件的裝配成本較低。PiP封裝的局限性：（1）由于在封裝之前單個(gè)芯片不可以單獨(dú)測(cè)試，所以總成本會(huì)高（封裝良率問(wèn)題）；（2）事先需要確定存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)，器件只能有設(shè)計(jì)服務(wù)公司決定，沒有終端使用者選擇的自由。TSV，W2W的堆疊是將完成擴(kuò)散的晶圓研磨成薄片，逐層堆疊而成。層與層之間通過(guò)直徑在10μm以下的細(xì)微通孔而實(shí)現(xiàn)連接。此種技術(shù)稱為TSV（Through silicon via）。與常見IC封裝的引線鍵合或凸點(diǎn)鍵合技術(shù)不同，TSV能夠使芯片在三維方向堆疊的密度更大、外形尺寸更小，并且較大程度上改善芯片速度和降低功耗，成為3D芯片新的發(fā)展方向。SiP系統(tǒng)級(jí)封裝以其更小、薄、輕和更多功能的競(jìng)爭(zhēng)力，為芯片和器件整合提供了新的可能性。

SiP 封裝種類，SiP涉及許多類型的封裝技術(shù)，如超精密表面貼裝技術(shù)（SMT）、封裝堆疊技術(shù)，封裝嵌入式技術(shù)、超薄晶圓鍵合技術(shù)、硅通孔（TSV）技術(shù)以及芯片倒裝（Flip Chip）技術(shù)等。 封裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜形式多樣。SiP幾種分類形式，從上面也可以看到SiP是先進(jìn)的封裝技術(shù)和表面組裝技術(shù)的融合。SiP并沒有一定的結(jié)構(gòu)形態(tài)，芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。由于2D封裝無(wú)法滿足系統(tǒng)的復(fù)雜性，必須充分利用垂直方向來(lái)進(jìn)一步擴(kuò)展系統(tǒng)集成度，故3D成為實(shí)現(xiàn)小尺寸高集成度封裝的主流技術(shù)。除了2D與3D的封裝結(jié)構(gòu)外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SiP的涵蓋范圍。天津MEMS封裝服務(wù)商

SIP是從封裝的立場(chǎng)出發(fā)，對(duì)不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。浙江COB封裝價(jià)格

SiP還具有以下更多優(yōu)勢(shì)：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個(gè)受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當(dāng)對(duì)大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟(jì)時(shí)，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計(jì)成本和離散 BOM（物料清單）開銷，這些因素都會(huì)受到很大影響，具體取決于系統(tǒng)。良率和可制造性 – 作為一個(gè)不斷發(fā)展的概念，如果有效地利用SiP專業(yè)知識(shí)，從模塑料選擇，基板選擇和熱機(jī)械建模，可制造性和產(chǎn)量可以較大程度上提高。浙江COB封裝價(jià)格