封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機封裝基板市場一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機基板過渡，在基板封裝的基板價值可以占封裝總價值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國)、日本、中國、美國及歐洲。從產(chǎn)值上看，封裝基板的生產(chǎn)國家主要是日本、亞洲（除日本和中國以外，以韓國和中國臺灣為主）和中國。2019年封裝基板的市場價值預(yù)計為81億美元，預(yù)計未來五年將以每年近6.5%的速度增長。其中，亞洲（除日本和中國以外，以韓國和中國臺灣為主）的占有率接近61%，日本約為26%，中國,13%左右，而美國、歐洲及世界其它地區(qū)占有比例則相當小。特種外形封裝需要按照客戶的需求進行工藝流程設(shè)計、塑封模具、切筋打彎模具、測試機械手治具設(shè)計。遼寧防震特種封裝參考價

封裝基板發(fā)展歷史，當前封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢，隨著國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)升級，本土封裝基板需求將迅速提升。我國封測產(chǎn)業(yè)地位的加強，半導體自產(chǎn)能力的提升以及國家對于半導體關(guān)鍵零部件和耗材國產(chǎn)化的推進，都將加速封裝基板的國產(chǎn)化替代。浙江專業(yè)特種封裝行價PCB散熱孔能將多余的功耗擴散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。

常見的集成電路的封裝形式：QFP封裝。QFP（Quad Flat Package）為四側(cè)引腳扁平封裝，是表面組裝集成電路主要封裝形式之一，引腳從四個側(cè)面引出呈翼（L）形?；挠刑沾伞⒔饘俸退芰先N。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是較普及的多引腳LSI封裝，不只用于微處理器、門陣列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格，引腳間距較小極限是0.3mm，較大是1.27mm。0.65mm中心距規(guī)格中較多引腳數(shù)為304。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹脂緩沖墊（角耳）的BQFP，它在封裝本體的四個角設(shè)置突起，以防止在運送或操作過程中引腳發(fā)生彎曲變形。

SOT (Small Outline Transistor)：SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。SOP (Small Outline Package)，SOP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個扁平的方形或圓形盒。SOP 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP、TOSP、SSOP、VSOP、SOIC等類似于QFP形式的封裝。

半導體封裝根據(jù)封裝互連的不同，半導體封裝可分為引線鍵合（適用于引腳數(shù) 3-257）、載帶自動焊（適 用于引腳數(shù) 12-600）、倒裝焊（適用于引腳數(shù) 6-16000）和埋入式。引線鍵合是用金屬焊線連接 芯片電極和基板或引線框架等。載帶自動焊是將芯片上的凸點與載帶上的焊點焊接在一起，再對 焊接后的芯片進行密封保護的一種封裝技術(shù)。倒裝焊是在芯片的電極上預(yù)制凸點，再將凸點與基 板或引線框架對應(yīng)的電極區(qū)相連。埋入式是將芯片嵌入基板內(nèi)層中。對于需要散熱效率高的電子器件或模塊，使用高導熱 TO 外殼封裝能夠達到更好的散熱效果。遼寧防震特種封裝參考價

SOP是一種緊湊型封裝形式，引腳以細長的小腳排列在芯片兩側(cè)，并采用表面貼裝技術(shù)進行焊接。遼寧防震特種封裝參考價

芯片上集成的基本單元是晶體管Transistor，我們稱之為功能細胞 (Function Cell)，大量的功能細胞集成在一起形成了芯片。封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。PCB上集成的基本單元是上一步完成的封裝或SiP，我們稱之為微系統(tǒng)(MicroSystem)，這些微系統(tǒng)在PCB上集成為尺度更大的系統(tǒng)。可以看出，集成的層次是一步步進行的，每一個層次的集成，其功能在上一個層次的基礎(chǔ)上不斷地完善，尺度在也不斷地放大。遼寧防震特種封裝參考價