主板，主板：又稱為母板。是在面積較大的PCB上安裝各種有源、無源電子元器件，并可與副板及其它器件可實現(xiàn)互聯(lián)互通的電子基板。通訊行業(yè)一般稱其為背板。實裝此詞來自日文，此處借用?！皦K”搭載在“板”上稱為實裝，裸芯片實裝在模塊基板副板：又稱子板或組件板，是在面積較小的PCB上安裝部分電子元器件，構成具有各種功能的卡、存儲組件、CPU組件以及帶有其它元器件的基板。再通過連接器（接插件、電纜或剛撓板等）實現(xiàn)與主板的承載與互聯(lián)。這樣使得故障元器件的維修及電子產品的升級變得更為簡便。BOX封裝通常由一個硅基底上的多個直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導熱介質上。湖北防震特種封裝方式

LGA封裝，LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側面沒有焊點，焊盤均在底部。這種封裝對焊接要求相對較高，對于芯片封裝的設計也有很高的要求，否則批量生產很容易造成虛焊以及短路的情況，在小體積、高級程度的應用場景中這種封裝的使用較多。LQFP/TQFP封裝，PQFP/TQFP封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小、管腳很細，用這種形式封裝的芯片可通過回流焊進行焊接，焊盤為單面焊盤，不需要打過孔，在焊接上相對DIP封裝的難度較大。貴州電路板特種封裝哪家好晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。

根據(jù)有核封裝基板的結構，把HDI封裝基板制作技術流程主要分為兩個部分：一是芯層的制作；二是外層線路制作。改良型HDI封裝基板制造技術主要是針對外層線路制作技術的改良。常規(guī) HDI 技術制作封裝基板的流程，封裝基板新型的制造技術--改良型半加成法，基于磁控濺射種子層的電沉積互連結構是一條全新的封裝基板制造技術途徑，該制作技術被稱為改良型半加成法。此外，由于該技術途徑不像HDI技術需要制作芯板，因此被稱為無核封裝基板制作技術。

芯片封裝類型有哪些？芯片封裝就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成成品芯片，芯片封裝是芯片制造的重要工序。芯片封裝的類型有多種，其中常見的主要有以下幾種：DIP直插式封裝，DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝已經有很多年的歷史，如51單片機、AC-DC控制器、光耦運放等都在使用這種封裝類型。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，可以通過專門使用底座進行使用，當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接，對于插在底座上使用，可以易于更換，焊接難度也很低，只需要電烙鐵便可以進行焊接裝配。TO 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。

功率半導體模塊封裝是其加工過程中一個非常關鍵的環(huán)節(jié)，它關系到功率半導體器件是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應惡劣環(huán)境。功率半導體器件的封裝技術特點為：設計緊湊可靠、輸出功率大。其中的關鍵是使硅片與散熱器之間的熱阻達到較小，同樣使模塊輸人輸出接線端子之間的接觸阻抗較低。集成電路，縮寫為IC；顧名思義，某些常用的電子組件（例如電阻器，電容器，晶體管等）以及這些組件之間的連接通過半導體技術電路與特定功能集成在一起。集成電路的各種封裝形式有什么特點？如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。TO 封裝具有高速、高導熱的優(yōu)良性能。貴州電路板特種封裝哪家好

常見的模塊封裝有PLCC、QFN、SIP和SMT等封裝。湖北防震特種封裝方式

在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：成本，對芯片來說，芯片封裝成本高會導致電子產品失去市場競爭力．從而可能失去客戶和市場。一般來講，對于同一種封裝形式，大封裝體尺寸的產品比小封裝體尺才的產品封裝成本高。對于不同的封裝形式，基板產品比引線框架產品的封裝成本高；多層基板產品比單層基板產品封裝成本高;可靠性等級要求高的產品比可靠性等級要求低的產品封裝成本高。塑料封裝，塑料封裝由于其成本低廉、工藝簡單，并適于大批量生產，因而具有極強的生命力，自誕生起發(fā)展得越來越快，在封裝中所占的份額越來越大。目前塑料封裝在全世界范圍內占集成電路市場的95％以上。在消費類電路和器件基本上是塑料封裝的天下；在工業(yè)類電路中所占的比例也很大，其封裝形式種類也是較多。塑料封裝的種類有分立器件封裝，包括A型和F型；集成電路封裝包括SOP、DIP、QFP和BGA等。湖北防震特種封裝方式