根據(jù)有核封裝基板的結構，把HDI封裝基板制作技術流程主要分為兩個部分：一是芯層的制作；二是外層線路制作。改良型HDI封裝基板制造技術主要是針對外層線路制作技術的改良。常規(guī) HDI 技術制作封裝基板的流程，封裝基板新型的制造技術--改良型半加成法，基于磁控濺射種子層的電沉積互連結構是一條全新的封裝基板制造技術途徑，該制作技術被稱為改良型半加成法。此外，由于該技術途徑不像HDI技術需要制作芯板，因此被稱為無核封裝基板制作技術。DIP封裝（Dual Inline Package）：這是較早的一種芯片封裝類型，主要用于排列直插式的引腳。河北芯片特種封裝測試

PLCC封裝，PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內(nèi)鉤回，叫做鉤形（J形）電極，電極引腳數(shù)目為16~84個，問距為1.27mm。PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲器。芯片可以安裝在專門使用的插座上，容易取下來對其中的數(shù)據(jù)進行改寫；為了減少插座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在電路板上，但用手工焊接比較困難。PLCC的外形有方形和矩形兩種，方形的稱為 JEDEC MO-047，引腳有20~124條；矩形的稱為 JEDEC MO--052，引腳有18~32條。河北芯片特種封裝測試在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場上特別受歡迎。

封裝基板與PCB的區(qū)別，封裝基板是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB或薄厚膜電路基板。封裝基板起到了芯片與常規(guī)印制電路板（多為母板、副板，背板等）的不同線路之間的電氣互聯(lián)及過渡作用，同時也為芯片提供保護、支撐、散熱、組裝等功效。

PGA，封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個陶瓷基板和多個針狀引腳組成，外形類似于一個網(wǎng)格狀結構。PGA 封裝的優(yōu)點是散熱性能好、高頻性能好，缺點是體積較大、制造成本高。應用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機顯卡等。D-PAK (Dual Power Apak)：D-PAK 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個長方形盒。D-PAK 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機硬盤等。不同的 MOS 管封裝類型有各自的應用情況和優(yōu)缺點。

常見芯片封裝類型介紹：直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）；BOX封裝。BOX封裝是一種大功率半導體器件的封裝形式，通常由一個硅基底上的多個直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導熱介質上。如圖2所示的大尺寸BOX封裝示例。對于BOX封裝元器件，可采用北京科信生產(chǎn)的FHJ-2儲能式封焊機進行封裝，該機屬于單工位電容儲能式電阻封焊機，焊接電流波形具有很寬的調節(jié)范圍，能夠滿足不同材料和不同尺寸工件的焊接需求。IC封裝的特點是器件密度高，可靠性好，耐熱性能好，體積小。河北芯片特種封裝測試

SOT封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。河北芯片特種封裝測試

封裝基板的主流生產(chǎn)技術，主要的積層精細線路制作方法，半導體封裝基板層間互聯(lián)、積層精細線路制作方法是從高密度互聯(lián)/積層多層（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而來，HDI/BUM板制造工藝技術種類繁多，通過可生產(chǎn)性、可靠性和成本等各方面的優(yōu)勝劣汰和市場選擇，目前比較成熟的工藝集中在3-5種。早期的集成電路封裝基板由于封裝芯片I/O數(shù)有限，其主流制作技術是印制電路板制造通用技術—蝕刻銅箔制造電子線路技術，屬于減成法。河北芯片特種封裝測試