此外，在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發(fā)實踐。隨著電子硬件不斷演進，過去產品的成本隨著電子硬件不斷演進，性能優(yōu)勢面臨發(fā)展瓶頸，而先進的半導體封裝技術不只可以增加功能、提升產品價值，還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優(yōu)勢。2021 年，全球 SiP 市場規(guī)模約為 150 億美元；預計 2021-2026 年，全球 SiP 市場年均復合增長率將在 5.8% 左右，到 2026 年市場規(guī)模將達到 199 億美元左右。受益于人工智能、物聯網、5G 等產業(yè)快速發(fā)展，預計未來 5 年，可穿戴智能設備、IoT 物聯網設備將會是推動全球 SiP 市場增長的重要動力。目前全世界封裝的產值只占集成電路總值的 10%，當 SiP 技術被封裝企業(yè)掌握后，產業(yè)格局就要開始調整，封裝業(yè)的產值將會出現一個跳躍式的提高。SiP 在應用終端產品領域（智能手表、TWS、手機、穿戴式產品、5G 模組、AI 模組、智能汽車）的爆發(fā)點也將愈來愈近。在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發(fā)實踐。陜西WLCSP封裝型式

基板的分類：封裝基板的分類有很多種，目前業(yè)界比較認可的是從增強材料和結構兩方面進行分類。結構分類：剛性基板材料和柔性基板材料。增強材料分類：有有機系（樹脂系）、無機系（陶瓷系、金屬系）和復合系；基板的處理，基板表面處理方式主要有：熱風整平、有機可焊性保護涂層、化學鎳金、電鍍金。化學鎳金：化學鎳金是采用金鹽及催化劑在80~100℃的溫度下通過化學反應析出金層的方法進行涂覆的，成本比電鍍低，但是難以控制沉淀的金屬厚度，表面硬并且平整度差，不適合作為采用引線鍵合工藝封裝基板的表面處理方式。廣東SIP封裝型式SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動組件SMT及塑封技術。

除了2D和3D的封裝結構外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SiP的范圍。此技術主要是將不同組件內藏于多功能基板中，亦可視為是SiP的概念，達到功能整合的目的。不同的芯片，排列方式，與不同內部結合技術搭配，使SiP 的封裝形態(tài)產生多樣化的組合，并可按照客戶或產品的需求加以客制化或彈性生產。SiP技術路線表明，越來越多的半導體芯片和封裝將彼此堆疊，以實現更深層次的3D封裝。圖2.19 是8芯片堆疊SiP，將現有多芯片封裝結合在一個堆疊中。微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術挑戰(zhàn)?，F在用于生產200mm和300mm微晶片的焊接設備可處理厚度為50um的晶片，因此允許更密集地堆疊芯片。

SiP的未來趨勢和事例，人們可以將SiP總結為由一個襯底組成，在該襯底上將多個芯片與無源元件組合以創(chuàng)建一個完整的功能單獨封裝，只需從外部連接到該封裝即可創(chuàng)建所需的產品。由于由此產生的尺寸減小和緊密集成，SiP在MP3播放器和智能手機等空間受限的設備中非常受歡迎。另一方面，如果只要有一個組件有缺陷，整個系統就會變得無法正常工作，從而導致制造良率下降。盡管如此，推動SiP更多開發(fā)和生產的主要驅動力是早期的可穿戴設備，移動設備和物聯網設備市場。在當前的SiP限制下，需求仍然是可控的，其數量低于成熟的企業(yè)和消費類SoC市場。SiP 實現是系統的集成。

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應該是一個與外部沒有任何連接的單獨組件。它是一個定制組件，非常適合它想要做的工作，同時不需要外部物理連接進行通信或供電。它應該能夠產生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統進行無線通信。此外，它應該相對便宜且耐用，使其能夠在大多數天氣條件下運行，并在發(fā)生故障時廉價更換。隨著對越來越簡化和系統級集成的需求，這里的組件將成為明天的SiP就緒組件，而這里的SiP將成為子系統級封裝（SSiP）。SiP就緒組件和SSiP將被集成到更大的SiP中，因為系統集成使SiP技術越來越接近較終目標：較終SiP。汽車電子里的 SiP 應用正在逐漸增加。四川WLCSP封裝價格

SiP封裝基板半導體芯片封裝基板是封裝測試環(huán)境的關鍵載體。陜西WLCSP封裝型式

3D主要有三種類型：埋置型、有源基板型、疊層型。其中疊層型是 當前普遍采用的封裝形式。疊層型是在2D基礎上，把多個裸芯片、封裝芯片、多芯片組件甚至圓片進行垂直互連，構成立體疊層封裝。可以通過三種方法實現：疊層裸芯片封裝、封裝堆疊直連和嵌入式3D封裝。業(yè)界認定3D封裝是擴展SiP應用的較佳方案，其中疊層裸芯片、封裝堆疊、硅通孔互連等都是當前和將來3D封裝的主流技術。并排放置（平面封裝）的 SiP 是一種傳統的多芯片模塊封裝形式，其中使用了引線鍵合或倒裝芯片鍵合技術。陜西WLCSP封裝型式