合封芯片的功能，性能提升，合封芯片：通過將多個芯片或模塊封裝在一起，合封芯片可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數(shù)據(jù)傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強，合封芯片：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，合封芯片可以減少故障率。功耗降低、開發(fā)簡單，合封芯片：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子可以降低整個系統(tǒng)的功耗。此外，通過優(yōu)化內(nèi)部連接和布局，可以進一步降低功耗。防抄襲，多個芯片和元器件模塊等合封在一起，就算被采購，也無法模仿抄襲。SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動組件SMT及塑封技術。上海IPM封裝方案

失效分析三步驟 X射線檢測(3D X–ray)：透過失效分析當中的X–ray檢測，我們可以深入確認模塊是否有封裝異常，并且找出異常組件的位置。 材料表面元素分析(XPS)：接著，利用XPS針對微米等級的模塊表面進行更細微的元素分析，以此探究模塊出現(xiàn)電阻值偏高、電性異常、植球脫球及鍍膜脫層等現(xiàn)象是否來自于制程的氧化或污染。 傅立葉紅外線光譜儀（FTIR）：如明確查找到污染物目標，則可再接續(xù)使用FTIR進行有機污染物的鑒定，定義出問題根源究竟是來自哪一個階段，以此找出正確解決方案。河南半導體芯片封裝廠商汽車電子里的 SiP 應用正在逐漸增加。

「共形」及「分段型」屏蔽，另一方面，系統(tǒng)級封裝模塊需要高密度整合上百顆電子組件，同時避免與PCB主板上其他組件相互干擾。此外，在模塊外部也必須解決相同的干擾問題。因此，必須透過一項重要制程來形成組件之間的屏障，業(yè)界稱之為共形屏蔽(Conformal Shielding)和分段型屏蔽(Compartment Shielding)。 在業(yè)界普遍常見的金屬屏蔽罩，每一段均需要保留約1mm寬度的焊盤與排除區(qū)域 (Keep-Out Zone)，云茂電子的共形及分段型屏蔽只需10%的寬度。以一個多頻4G模塊為例，可為其他組件騰出超過17%的空間，并可屏蔽40-50 dB的電磁干擾。

SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動組件SMT及塑封技術，封裝成型可依據(jù)客戶設計制作不同形狀模塊，甚至是3D立體結(jié)構，藉此可將整體尺寸縮小，預留更大空間放置電池，提供更大電力儲存，延長產(chǎn)品使用時間，但功能更多、速度更快，因此特別適用于射頻相關應用如5G毫米波模塊、穿戴式裝置及汽車電子等領域。微小化制程三大關鍵技術，在設計中元器件的數(shù)量多寡及排布間距，即是影響模塊尺寸的較主要關鍵。要能夠?qū)崿F(xiàn)微小化，較重要的莫過于三項制程技術：塑封、屏蔽及高密度打件技術。SIP發(fā)展趨勢，多樣化，復雜化，密集化。

電鍍鎳金：電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應，是導電體（例如金屬）的表面趁機金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝，鍍硬金與軟金的工藝基本相同，槽液組成也基本相同，區(qū)別是硬金槽內(nèi)添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素，由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度和成分容易控制，并且平整度優(yōu)良，所以在采用鍵合工藝的封裝基板進行表面處理時，一般采用電鍍鎳金工藝，鋁線的鍵合一般采用硬金，金線的鍵合一般都用軟金。微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術挑戰(zhàn)。重慶MEMS封裝方案

隨著SiP系統(tǒng)級封裝、3D封裝等先進封裝的普及，對固晶機設備在性能方面提出了更高的需求。上海IPM封裝方案

合封芯片應用場景，合封芯片的應用場景：合封芯片可用于需要多功能、高性能、高穩(wěn)定性、低功耗、省成本的應用場景。例如家居電子：智能環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)可以實時監(jiān)測室內(nèi)空氣質(zhì)量、溫度、濕度等環(huán)境參數(shù)，并根據(jù)需要進行調(diào)整。遙控玩具：遙控車可以集成多種傳感器和執(zhí)行器，實現(xiàn)自動避障、自動跟隨等功能......應用場景比較全，可以采購原有合封芯片，還能進行定制化云茂電子服務?？偨Y(jié)，合封芯片等于芯片合封技術，合封芯片又包含CoC封裝技術和SiP封裝技術等。如果需要更多功能、性能提升、穩(wěn)定性增強、功耗降低、開發(fā)簡單、防抄襲都可以找云茂電子。上海IPM封裝方案