元件密集化，Chip元件密集化，隨著SIP元件的推廣，SIP封裝所需元件數(shù)量和種類越來越多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。貼片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，數(shù)量多，傳統(tǒng)貼片機配置難以滿足其貼片要求，因此需要精度更高的貼片設(shè)備，才能滿足其工藝要求。工藝要求越來越趨于極限化，SIP工藝板身就是系統(tǒng)集成化的結(jié)晶，但是隨著元件小型化和布局的密集化程度越來越高，勢必度傳統(tǒng)工藝提出挑戰(zhàn)，印刷，貼片，回流面臨前所未有的工藝挑戰(zhàn)，因此需要工藝管控界限向著6 Sigma靠近，以提高良率。汽車電子里的 SiP 應(yīng)用正在逐漸增加。福建MEMS封裝哪家好

合封電子、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術(shù)，還是同一種技術(shù)的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統(tǒng)級封裝的定義，首先合封電子和芯片合封都是一個意思合封電子是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的電子模塊（LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管）封裝在一起的定制化芯片，從而形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。以實現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。云茂電子可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。福建MEMS封裝哪家好SiP 封裝優(yōu)勢：封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。

PiP封裝的優(yōu)點：1）外形高度較低；2）可以采用標準的SMT電路板裝配工藝；3）單個器件的裝配成本較低。PiP封裝的局限性：（1）由于在封裝之前單個芯片不可以單獨測試，所以總成本會高（封裝良率問題）；（2）事先需要確定存儲器結(jié)構(gòu)，器件只能有設(shè)計服務(wù)公司決定，沒有終端使用者選擇的自由。TSV，W2W的堆疊是將完成擴散的晶圓研磨成薄片，逐層堆疊而成。層與層之間通過直徑在10μm以下的細微通孔而實現(xiàn)連接。此種技術(shù)稱為TSV（Through silicon via）。與常見IC封裝的引線鍵合或凸點鍵合技術(shù)不同，TSV能夠使芯片在三維方向堆疊的密度更大、外形尺寸更小，并且較大程度上改善芯片速度和降低功耗，成為3D芯片新的發(fā)展方向。

PiP (Package In Package)， 一般稱堆疊封裝又稱封裝內(nèi)的封裝，還稱器件內(nèi)置器件，是在同一個封裝腔體內(nèi)堆疊多個芯片形成3D 封裝的一種技術(shù)方案。封裝內(nèi)芯片通過金線鍵合堆疊到基板上，同樣的堆疊，通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合，然后整個封裝成一個元件便是PiP（器件內(nèi)置器件）。PiP封裝技術(shù)較初是由KINGMAX公司研發(fā)的一種電子產(chǎn)品封裝技術(shù)，該技術(shù)整合了PCB基板組裝及半導(dǎo)體封裝制作流程，可以將小型存儲卡所需 要的零部件（控制器、閃存集成電路、基礎(chǔ)材質(zhì)、無源計算組件）直接封裝，制成功能完整的Flash存儲卡產(chǎn) 品。PiP一體化封裝技術(shù)具有下列技術(shù)優(yōu)勢：超大容量、高讀寫速度、堅固耐用、強防水、防靜電、耐高溫等， 因此常運用于SD卡、XD卡、MM卡等系列數(shù)碼存儲卡上。在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發(fā)實踐。

系統(tǒng)級封裝的優(yōu)勢，SiP和SoC之間的主要區(qū)別在于，SoC 將所需的每個組件集成到同一芯片上，而 SiP方法采用異構(gòu)組件并將它們連接到一個或多個芯片載波封裝中。例如，SoC將CPU，GPU，內(nèi)存接口，HDD和USB連接，RAM / ROM和/或其控制器集成到單個芯片上，然后將其封裝到單個芯片中。相比之下，等效的SiP將采用來自不同工藝節(jié)點（CMOS，SiGe，功率器件）的單獨芯片，將它們連接并組合成單個封裝到單個基板（PCB）上?？紤]到這一點，很容易看出，與類似的SoC相比，SiP的集成度較低，因此SiP的采用速度很慢。然而，較近，2.5D 和 3D IC、倒裝芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的進步為使用 SiP 提供的可能性提供了新的視角。有幾個主要因素推動了當前用SiP取代SoC的趨勢：通信SiP在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。河南BGA封裝方式

SiP封裝技術(shù)采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝。福建MEMS封裝哪家好

無須引線框架的BGA：1、定義，LSI芯片四周引出來的像蜈蚣腳一樣的端子為引線框架，而BGA（Ball Grid Array）無須這種引線框架。2、意義：① 隨著LSI向高集成度、高性能不斷邁進，引腳數(shù)量不斷增加（如DIP與QFP等引線框架類型的封裝，較大引腳數(shù)、引腳間距、切筋使用的刀片厚度與精度均達到極限）；② 引線框架的引腳越小，彎曲問題就越嚴重，會嚴重妨礙后續(xù)線路板的安裝，因此需要尋求不需要引線端子的封裝，即BGA類型的封裝（需在封裝樹脂底板上植球（焊錫球），以及分割封裝的工序）。福建MEMS封裝哪家好