合封芯片應(yīng)用場景，合封芯片的應(yīng)用場景：合封芯片可用于需要多功能、高性能、高穩(wěn)定性、低功耗、省成本的應(yīng)用場景。例如家居電子：智能環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)可以實時監(jiān)測室內(nèi)空氣質(zhì)量、溫度、濕度等環(huán)境參數(shù)，并根據(jù)需要進行調(diào)整。遙控玩具：遙控車可以集成多種傳感器和執(zhí)行器，實現(xiàn)自動避障、自動跟隨等功能......應(yīng)用場景比較全，可以采購原有合封芯片，還能進行定制化云茂電子服務(wù)?？偨Y(jié)，合封芯片等于芯片合封技術(shù)，合封芯片又包含CoC封裝技術(shù)和SiP封裝技術(shù)等。如果需要更多功能、性能提升、穩(wěn)定性增強、功耗降低、開發(fā)簡單、防抄襲都可以找云茂電子。系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)是通過將多個裸片（Die）及無源器件整合在單個封裝體內(nèi)的集成電路封裝技術(shù)。北京半導(dǎo)體芯片封裝方案

SiP系統(tǒng)級封裝(SiP)制程關(guān)鍵技術(shù)，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂電子已達到約為嬰兒發(fā)絲直徑的40μm。以10x10被動組件數(shù)組做比較，大幅縮減超過70%的主板面積，其中的40%乃源自于打件技術(shù)的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件與制程，因此元器件與載板之間的連結(jié)，吃錫量大幅減少，為提高打件可靠度，避免外界濕度、高溫及壓力等影響，塑封制程可將完整的元器件密封包覆在載板上。相較于一般委外封測(OSAT)塑封約100顆左右，云茂電子的系統(tǒng)級封裝塑封技術(shù)，則是可容納高達900顆組件。 北京半導(dǎo)體芯片封裝方案固晶貼片機（Die bonder），是封裝過程中的芯片貼裝（Die attach）的主要設(shè)備。

在當(dāng)前時代，Sip系統(tǒng)級封裝（System-in-Package）技術(shù)嶄露頭角，通過將多個裸片（Die）和無源器件融合在單個封裝體內(nèi)，實現(xiàn)了集成電路封裝的創(chuàng)新突破。這項技術(shù)為芯片成品增加了明顯的集成度，有效減小產(chǎn)品體積，并在降低功耗方面取得了一定的成果。具體而言，SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)將處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上，通過精密的鍵合和封裝過程，創(chuàng)造了一個外觀類似單一芯片的模塊。盡管仍呈現(xiàn)芯片狀，但這一模塊實現(xiàn)了多顆芯片協(xié)同工作的強大功能。

什么是系統(tǒng)級SIP封裝？系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)是通過將多個裸片（Die）及無源器件整合在單個封裝體內(nèi)的集成電路封裝技術(shù)。在后摩爾時代，系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)可以幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗。具體來說處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等不同功能的器件，被封裝在同一基板上，完成鍵合和加蓋。系統(tǒng)級封裝完成后提供的模塊，從外觀上看仍然類似一顆芯片，卻實現(xiàn)了多顆芯片聯(lián)合的功能。因此可以大幅降低PCB使用面積和對外圍器件的依賴，也為設(shè)備提供更高的性能與更低的能耗。汽車電子里的 SiP 應(yīng)用正在逐漸增加。

不同類別芯片進行3D集成時，通常會把兩個不同芯片豎直疊放起來，通過TSV進行電氣連接，與下面基板相互連接，有時還需在其表面做RDL，實現(xiàn)上下TSV連接。4D SIP，4D集成定義主要是關(guān)于多塊基板的方位和相互連接方式，因此在4D集成也會包含2D，2.5D，3D的集成方式。物理結(jié)構(gòu)：多塊基板采用非平行的方式進行安裝，且每一塊基板上均設(shè)有元器件，元器件的安裝方式具有多樣性。電氣連接：基板間采用柔性電路或焊接的方式相連，基板中芯片的電氣連接多樣化。SiP封裝方法的應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴展到工業(yè)控制、智能汽車、云計算、醫(yī)療電子等許多新興領(lǐng)域。北京半導(dǎo)體芯片封裝方案

SiP系統(tǒng)級封裝為設(shè)備提供了更高的性能和更低的能耗，使電子產(chǎn)品在緊湊設(shè)計的同時仍能實現(xiàn)突出的功能。北京半導(dǎo)體芯片封裝方案

SiP失效機理：失效機理是指引起電子產(chǎn)品失效的物理、化學(xué)過程。導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的機理主要包括疲勞、腐蝕、電遷移、老化和過應(yīng)力等物理化學(xué)作用。失效機理對應(yīng)的失效模式通常是不一致的，不同的產(chǎn)品在相同的失效機理作用下會表現(xiàn)為不一樣的失效模式。SiP產(chǎn)品引入了各類新材料和新工藝，特別是越來越復(fù)雜與多樣化的界面和互連方式，這也必然引入新的失效機理與失效模式。SiP的基本組成包括芯片、組件和互連結(jié)構(gòu)。不同功能的芯片通過粘接等方式安裝在基板上，電學(xué)連接是通過鍵合絲鍵合、倒裝焊、粘接、硅通孔等方式實現(xiàn)的。北京半導(dǎo)體芯片封裝方案