封裝種類：LQFP、L-QUAD、MCM多芯片組件封裝、MFP小形扁平封裝、MQFP、MQUADQFP封裝、MSP、 P-、PACPCLP印刷電路板無引線封裝? PFPF塑料扁平封裝、PGA陳列引腳封裝、 piggy back馱載封裝、PLCC塑料芯片載體、P-LCC、QFH四側(cè)引腳厚體扁平封裝、QFI四側(cè)I 形引腳扁平封裝、QFJ四側(cè)J 形引腳扁平封裝、QFN四側(cè)無引腳扁平封裝、QFP四側(cè)引腳扁平封裝、QFP、 QIC、QIP、QTCP四側(cè)引腳帶載封裝、QTP四側(cè)引腳帶載封裝、QUIL、 QUIP四列引腳直插式封裝、SDIP、 SH-DIP、SIL、SIMM、SIP單列直插式封裝、SK-DIP? SL-DIP、SMD表面貼裝器件、SOI I 形引腳小外型封裝、SOIC、SOJJ 形引腳小外型封裝、SQL、SONF、SOP小外形封裝、 SOW。DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。遼寧專業(yè)特種封裝

隨著新能源汽車行業(yè)的高速發(fā)展，對高功率、高密度的IGBT模塊的需求急速增加，很多汽車廠商都已走上了IGBT自研道路，以滿足整車生產(chǎn)需求，不再被上游產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”。要生產(chǎn)具有高可靠性的IGBT模塊，高精度芯片貼裝設(shè)備必不可少。真空回流焊接：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內(nèi)，進(jìn)行回流焊接；高質(zhì)量的焊接技術(shù)，才能生產(chǎn)出高可靠性的產(chǎn)品。一般回流焊爐在焊接過程中會殘留氣體，并在焊點(diǎn)內(nèi)部形成氣泡和空洞。超標(biāo)的焊接氣泡會對焊點(diǎn)可靠性產(chǎn)生負(fù)面的影響，包括：（1） 焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度下降；（2） 元器件和PCB電流通路減少；（3）高頻器件的阻抗增加明顯。福建電路板特種封裝價(jià)格陶瓷封裝的種類有DIP和SIP;對大規(guī)模集成電路封裝包括PGA,QFP,PLCC和BGA。

常見封裝種類：1. IC封裝，IC(Integrated Circuit)封裝是將多個(gè)半導(dǎo)體器件（二極管、三極管、MOS管、電容、電阻等）或部分電子電路信號處理、控制等功能組成的芯片封裝在一起，形成一個(gè)具有特定功能的微型晶體管電路器件。常見IC封裝類型有基礎(chǔ)封裝，如DIP、QFP和BGA等，以及新型封裝，如CSP和WLP等。2. 模塊封裝，模塊封裝是將封裝芯片、器件和電路封裝在一起，形成一個(gè)新的電器模塊。常見的模塊封裝有PLCC、QFN、SIP和SMT等封裝。3. 裸芯封裝，裸芯封裝（Die級封裝）是將芯片直接封裝，不需要任何基板，常見的裸芯封裝有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。

根據(jù)封裝材料的不同，半導(dǎo)體封裝可分為塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝。塑料 封裝是通過使用特制的模具，在一定的壓力和溫度條件下，用環(huán)氧樹脂等模塑料將鍵合后的半成 品封裝保護(hù)起來，是目前使用較多的封裝形式。金屬封裝以金屬作為集成電路外殼，可在高溫、 低溫、高濕、強(qiáng)沖擊等惡劣環(huán)境下使用，較多用于jun事和高可靠民用電子領(lǐng)域。陶瓷封裝以陶瓷 為外殼，多用于有高可靠性需求和有空封結(jié)構(gòu)要求的產(chǎn)品，如聲表面波器件、帶空氣橋的 GaAs 器件、MEMS 器件等。玻璃封裝以玻璃為外殼，普遍用于二極管、存儲器、LED、MEMS 傳感 器、太陽能電池等產(chǎn)品。其中金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝屬于氣密性封裝，能夠防止水汽和 其他污染物侵入，是高可靠性封裝；塑料封裝是非氣密性封裝。IC封裝，IC(Integrated Circuit)封裝是將多個(gè)半導(dǎo)體器件（二極管、三極管、MOS管、電容、電阻等）。

根據(jù)與 PCB 連接方式的不同，半導(dǎo)體封裝可分為通孔插裝類封裝和表面貼裝封裝。通孔插 裝器件是 1958 年集成電路發(fā)明時(shí)較早的封裝外形，其外形特點(diǎn)是具有直插式引腳，引腳插入PCB 上的通孔后，使用波峰焊進(jìn)行焊接，器件和焊接點(diǎn)分別位于 PCB 的兩面。表面貼裝器件是 在通孔插裝封裝的基礎(chǔ)上，隨著集成電路高密度、小型化及薄型化的發(fā)展需要而發(fā)明出來的，一 般具有“L”形引腳、“J”形引腳、焊球或焊盤（凸塊），器件貼裝在 PCB 表面的焊盤上，再使 用回流焊進(jìn)行高溫焊接，器件與焊接點(diǎn)位于 PCB 的同一面上。BOX封裝是一種大功率半導(dǎo)體器件的封裝形式。四川PCBA板特種封裝技術(shù)

金屬封裝和陶資封裝屬于氣密性封裝，氣密性、抗潮濕性能好。遼寧專業(yè)特種封裝

2017年以來的企穩(wěn)回升，封裝基板市場在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個(gè)PCB市場，預(yù)計(jì)將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計(jì)算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)FCBGA基板需求，以及用于射頻(如蜂窩前端模塊)和其他(如MEMS/電源)應(yīng)用的SiP/模塊需求驅(qū)動的。內(nèi)存封裝需求，盡管它們的影響更具周期性，例如用于DRAM的FCBOC封裝和用于Flash的WBCSP，也是封裝基板強(qiáng)勁需求的驅(qū)動因素。2017年主要增長動力包括:FCCSP中的密碼貨幣挖掘?qū)ｉT使用集成電路FCBGA中的GPU和CPU服務(wù)器DRAM和NAND在CSP中的線鍵合。遼寧專業(yè)特種封裝