IC設(shè)計(jì)趨勢(shì)大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發(fā)展，對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體封裝基板呈現(xiàn)出“四高一低”的發(fā)展趨勢(shì)，即高密度布線、高速化和高頻化、高導(dǎo)通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結(jié)構(gòu)制造領(lǐng)域，相比于蝕刻銅箔技術(shù)（減成法），半加成法主要采用精確度更高、綠色的電沉積銅技術(shù)制作電子電路互連結(jié)構(gòu)。近十幾年來，在封裝基板或者說整個(gè)集成電路行業(yè)，互連結(jié)構(gòu)主要是通過電沉積銅技術(shù)實(shí)現(xiàn)的，其原因在于金屬銅的高性能和低價(jià)格，避免了蝕刻銅流程對(duì)互連結(jié)構(gòu)側(cè)面蝕刻，銅的消耗量減少，互連結(jié)構(gòu)的精細(xì)度和完整性更好，故電沉積銅技術(shù)是封裝基板制作過程中極其重要的環(huán)節(jié)。TO 封裝具有高速、高導(dǎo)熱的優(yōu)良性能。河南防潮特種封裝測(cè)試

QFN、DQFN封裝，TO：晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PAK。還有TO-220(目前主流的直插式封裝)SOT（小功率MOSFET,比TO封裝尺寸?。?小外形晶體管封裝，LFPAK56(SOT669)：恩智浦（原Philps）對(duì)SO（P）-8封裝技術(shù)改進(jìn)為LFPAK和QLPAK。其中LFPAK被認(rèn)為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝；而QLPAK具有體積小、散熱效率更高的特點(diǎn)，與普通SO-8相比，QLPAK占用PCB板的面積為6*5mm，同時(shí)熱阻為1.5k/W。河南防潮特種封裝測(cè)試云茂電子可為客戶定制化開發(fā)芯片特種封裝外形的產(chǎn)品。

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。先進(jìn)封裝技術(shù)在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢(shì)，吸引了全球各大主流IC封測(cè)廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的持續(xù)投資布局。近些年，先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新名詞也層出不窮，讓人有些眼花繚亂，目前可以列出的先進(jìn)封裝相關(guān)的名稱至少有幾十種。說到這里需要簡單介紹一下所謂的“BGA焊球”。

封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為其封測(cè)環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷兩旺。受益于云計(jì)算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模水漲船高。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為106億元，同比增長11.6%。國內(nèi)市場(chǎng)供需方面，2022年我國封裝基板行業(yè)需求量大幅增加，產(chǎn)量增長有限。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年我國封裝基板行業(yè)產(chǎn)量約為152.0萬平方米，需求量約為307.8萬平方米，分別同比增長12.6%、14.1%，國內(nèi)對(duì)外進(jìn)口依賴度還處于較高的程度，特別是檔次高產(chǎn)品。市場(chǎng)均價(jià)方面，受益于本土企業(yè)的市場(chǎng)份額將持續(xù)提升，行業(yè)的規(guī)模效益將會(huì)更加明顯，預(yù)計(jì)未來將推動(dòng)行業(yè)市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)下降。SMD封裝尺寸小、重量輕、性能優(yōu)異、可自動(dòng)化生產(chǎn)等特點(diǎn)，適用于通信、計(jì)算機(jī)等高密度集成電路。

目前普遍應(yīng)用的有機(jī)基板材料有環(huán)氧樹脂，雙馬來醜亞胺三嘆樹脂（聚苯醚樹脂，以及聚醜亞胺樹脂等。2019年封裝材料市場(chǎng)規(guī)模在200億美金左右，封裝基板約占64%21世紀(jì)初，封裝基板已經(jīng)成為封裝材料細(xì)分領(lǐng)域銷售占比較大的原材料，占封裝材料比重超過50%，全球市場(chǎng)規(guī)模接近百億美金。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年有機(jī)基板以及陶瓷封裝體合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)104.5億美元，合計(jì)占比53.3%。引線框架的市場(chǎng)規(guī)模為34.6億美元，占比17.6%，封裝承載材料(包括封裝基板和引線框架)合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模約為140億美元，占封裝材料的比重達(dá)70%。而傳統(tǒng)引線框架在其自身性能和體積的局限性，以及各種新型檔次高技術(shù)發(fā)展替代的趨勢(shì)下，占比在17%左右波動(dòng)，且隨著對(duì)密度要求的提高，預(yù)計(jì)未來會(huì)逐漸減小。IC封裝的特點(diǎn)是器件密度高，可靠性好，耐熱性能好，體積小。河南防潮特種封裝測(cè)試

D-PAK 封裝主要用于高頻、高功率的場(chǎng)合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬盤等。河南防潮特種封裝測(cè)試

HDI基板：一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，檔次高HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。檔次高HDI板主要應(yīng)用于4G手機(jī)、高級(jí)數(shù)碼攝像機(jī)、IC載板等。在電子封裝工程中，電子基板（PCB）可用于電子封裝的不同層級(jí)（主要用于1～3級(jí)封裝的第2～5層次），只是封裝基板用于1、2級(jí)封裝的2、3層次，普通PCB用于2、3級(jí)封裝的3、4、5層次。但是它們都是為電子元器件等提供互聯(lián)、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性為目的。河南防潮特種封裝測(cè)試