選擇適合特定應(yīng)用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應(yīng)用場(chǎng)景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級(jí)光斑（如半導(dǎo)體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級(jí)光斑（如激光焊接）推薦相機(jī)式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級(jí)：高功率激光（如工業(yè)切割）應(yīng)選狹縫式（直接測(cè)量近 10W），微瓦級(jí)弱光（如科研實(shí)驗(yàn)）可采用相機(jī)式（通過 6 片衰減片適配）。 光束形態(tài)：高斯或規(guī)則光斑兩者均可（狹縫式更經(jīng)濟(jì)），非高斯光束（如貝塞爾光束）需相機(jī)式保留細(xì)節(jié)。 脈沖特性：?jiǎn)蚊}沖分析選相機(jī)式（觸發(fā)同步），連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式（需匹配掃描頻率）。 2. 應(yīng)用場(chǎng)景適配 工業(yè)制造：高功率加工（>1W）選狹縫式，動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)與大光斑校準(zhǔn)選相機(jī)式，組合方案可覆蓋全流程需求。 醫(yī)療設(shè)備：眼科準(zhǔn)分子激光需相機(jī)式實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)能量分布，脈沖激光適配觸發(fā)模式，確保手術(shù)精度。 ：超短脈沖測(cè)量、復(fù)雜光束分析（如 M2 因子）依賴相機(jī)式，材料加工優(yōu)化可結(jié)合狹縫式高精度掃描。 光通信：光纖端面檢測(cè)選相機(jī)式分析光斑形態(tài)，激光器表征適配狹縫式高靈敏度測(cè)量。光斑分析儀培訓(xùn)服務(wù)？維度光電提供線上 + 線下技術(shù)培訓(xùn)，包教包會(huì)。光束直徑光斑分析儀測(cè)量

Dimension-Labs維度光電重磅推出Beamhere光斑分析儀系列產(chǎn)品,配合通用軟件實(shí)現(xiàn)完整的光束質(zhì)量分析功能。 光斑能量分布與光東發(fā)散角、M2因子是激光光東質(zhì)量檢測(cè)中的組成部分,高效的測(cè)量與分析是充分利用激光的前提。Beamhere系列產(chǎn)品功能完善,能夠?qū)馐巍⒕劢构獍吲c光束準(zhǔn)直等場(chǎng)景進(jìn)行檢驗(yàn)評(píng)估,并提供符ISO11146標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的光斑參數(shù),如光東寬度、峰值中心與橢圓率等。系列產(chǎn)品均可選配M2因子測(cè)試模塊,實(shí)現(xiàn)光東傳播方向上的束腰位置、光東發(fā)散角與M2因子的測(cè)量。BeamHere把對(duì)于激光光束的評(píng)價(jià)進(jìn)行量化,并由軟件一鍵輸出測(cè)試報(bào)告,且高效的完成光束分析。光束直徑光斑分析儀測(cè)量有沒有一體化的光斑分析儀和 M2 因子測(cè)量模塊產(chǎn)品？

維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案，致力于為激光技術(shù)應(yīng)用提供 "一站式" 質(zhì)量管控工具。產(chǎn)品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜，融合掃描狹縫式（2.5μm-10mm 光斑）與相機(jī)式（400-1700nm 成像）兩大技術(shù)平臺(tái)，形成從亞微米級(jí)高功率檢測(cè)到毫米級(jí)動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)的立體覆蓋。通過 ISO 11146 認(rèn)證的 M2 因子測(cè)試模塊，結(jié)合 AI 算法，實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量的量化評(píng)估與預(yù)測(cè)。模塊化設(shè)計(jì)支持設(shè)備功能動(dòng)態(tài)擴(kuò)展，適配激光加工、醫(yī)療、科研等多場(chǎng)景需求，助力客戶構(gòu)建智能化光束檢測(cè)體系。

如何使用光斑分析儀 Step 1 準(zhǔn)備設(shè)備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上，調(diào)整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦，打開 BeamHere 軟件等待設(shè)備識(shí)別。 Step 2 采集數(shù)據(jù) 開啟激光器預(yù)熱 10 分鐘，點(diǎn)擊軟件 "開始采集" 按鈕。實(shí)時(shí)觀察 2D 成像界面，確保光斑無過曝或欠曝，可通過轉(zhuǎn)輪調(diào)節(jié)衰減片至合適狀態(tài)。 Step 3 分析參數(shù) 在 "高級(jí)分析" 模塊勾選所需參數(shù)，軟件自動(dòng)計(jì)算光斑尺寸（±0.5μm 精度）、能量均勻性（CV 值）及光束質(zhì)量因子。3D 視圖支持手勢(shì)縮放，便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗(yàn)證結(jié)果 切換至 "歷史記錄" 對(duì)比多次測(cè)量數(shù)據(jù)，使用 "統(tǒng)計(jì)分析" 功能生成標(biāo)準(zhǔn)差曲線。若發(fā)現(xiàn)異常，可調(diào)用 "單點(diǎn)測(cè)量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導(dǎo)出報(bào)告 在 "報(bào)告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業(yè)版"，自動(dòng)生成帶水印的 PDF 報(bào)告，包含光斑圖像、參數(shù)表格、趨勢(shì)圖表及 QC 判定結(jié)果。用于準(zhǔn)直器生產(chǎn)的光斑質(zhì)量分析儀。

全系列產(chǎn)品矩陣與智能分析系統(tǒng) Dimension-Labs BeamHere 系列產(chǎn)品通過全光譜覆蓋與模塊化設(shè)計(jì)，構(gòu)建起完整的光束質(zhì)量測(cè)量生態(tài)系統(tǒng)： 1. 全場(chǎng)景產(chǎn)品體系 光譜覆蓋：190-2700nm 超寬響應(yīng)范圍，滿足紫外到遠(yuǎn)紅外波段的測(cè)試需求 技術(shù)方案： 掃描狹縫式：支持 2.5μm-10mm 光斑檢測(cè)，0.1μm 超高分辨率，可測(cè)近 10W 高功率激光，適合半導(dǎo)體加工、高功率焊接等場(chǎng)景 相機(jī)式：400-1700nm 實(shí)時(shí)成像，5.5μm 像元精度，標(biāo)配 6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實(shí)現(xiàn) 1μW-1W 寬功率測(cè)量，擅長(zhǎng)復(fù)雜光斑分析與脈沖激光檢測(cè) 結(jié)構(gòu)創(chuàng)新：掃描狹縫式采用 ±90° 轉(zhuǎn)筒調(diào)節(jié)與可調(diào)光闌設(shè)計(jì)，相機(jī)式支持濾光片轉(zhuǎn)輪與相機(jī)分離，拓展科研成像功能 2. M2 因子測(cè)試模塊 兼容全系產(chǎn)品，基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量參數(shù)測(cè)量 可獲?。?光束發(fā)散角（mrad） 束腰位置（mm） M2 因子（無量綱） 瑞利長(zhǎng)度（mm） 支持光束傳播方向上的全鏈路分析，為激光系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)光斑分析儀應(yīng)該怎么選？準(zhǔn)直器生產(chǎn)光斑分析儀測(cè)量

M2因子測(cè)量模塊，兼顧光斑與光束質(zhì)量一站式測(cè)試。光束直徑光斑分析儀測(cè)量

維度光電BeamHere 光斑分析儀系列，提供全場(chǎng)景激光光束質(zhì)量分析解決方案。產(chǎn)品覆蓋 190-2700nm 光譜，包括掃描狹縫式和相機(jī)式技術(shù)，實(shí)現(xiàn)亞微米至毫米級(jí)光斑測(cè)量。掃描狹縫式支持 2.5μm-10mm 光斑檢測(cè)，具備 0.1μm 分辨率，適用于高功率激光。相機(jī)式提供 400-1700nm 響應(yīng)，實(shí)現(xiàn) 2D/3D 成像分析，測(cè)量功率范圍 1μW-1W。M2 因子測(cè)試模塊基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)，評(píng)估光束質(zhì)量。軟件提供自動(dòng)化分析和標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告。技術(shù)創(chuàng)新包括正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu)和適應(yīng)復(fù)雜光斑的面陣傳感器。產(chǎn)品適用于光束整形檢驗(yàn)、光鑷系統(tǒng)檢測(cè)和準(zhǔn)直監(jiān)測(cè)。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化，通過 CE/FCC 認(rèn)證，應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，助力光束質(zhì)量分析和工藝優(yōu)化。光束直徑光斑分析儀測(cè)量