Dimension-Labs 通過(guò)三大創(chuàng)新重構(gòu)光斑分析標(biāo)準(zhǔn)：狹縫 - 刀口雙模式切換技術(shù)，突破傳統(tǒng)設(shè)備量程限制，切換時(shí)間小于 50ms；高動(dòng)態(tài)范圍傳感器，實(shí)現(xiàn) 200-2600nm 全光譜響應(yīng)，量子效率達(dá) 85%； AI 驅(qū)動(dòng)的光斑模式識(shí)別算法，率達(dá) 99.7%，可區(qū)分高斯、平頂、環(huán)形等 12 種光斑類(lèi)型。全系產(chǎn)品支持 M2 因子在線(xiàn)測(cè)試，測(cè)量重復(fù)性達(dá) ±0.5%，結(jié)合工業(yè)級(jí)防護(hù)設(shè)計(jì)，可在 - 40℃至 85℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，通過(guò) IP65 防塵防水認(rèn)證，滿(mǎn)足嚴(yán)苛場(chǎng)景需求。產(chǎn)品已通過(guò) CE、FCC、RoHS 三重國(guó)際認(rèn)證。光斑分析儀培訓(xùn)服務(wù)？維度光電提供線(xiàn)上 + 線(xiàn)下技術(shù)培訓(xùn)，包教包會(huì)。光斑分析儀原廠(chǎng)

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列，整合掃描狹縫式、相機(jī)式及 M2 測(cè)試模塊三大產(chǎn)品線(xiàn)，為激光光束質(zhì)量檢測(cè)提供全場(chǎng)景解決方案。 掃描狹縫式光斑分析儀刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，支持 2.5μm-10mm 光束直徑測(cè)量。0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)，無(wú)需外置衰減片即可直接測(cè)量近 10W 高功率激光，適用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備等高能量場(chǎng)景。 相機(jī)式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段，支持 2D/3D 實(shí)時(shí)成像與動(dòng)態(tài)分析，可測(cè)量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）。獨(dú)特的六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功率范圍擴(kuò)展，可拆卸結(jié)構(gòu)支持科研成像功能拓展。 M2 測(cè)試模塊適配全系產(chǎn)品，通過(guò) ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法測(cè)量光束傳播參數(shù)（M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等），結(jié)合 BeamHere 軟件實(shí)現(xiàn)一鍵生成報(bào)告、多參數(shù)同步分析。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計(jì)滿(mǎn)足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域的光斑檢測(cè)需求，兼顧實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)線(xiàn)在線(xiàn)監(jiān)測(cè)場(chǎng)景。遠(yuǎn)紅外光斑分析儀系統(tǒng)搭建光束質(zhì)量分析儀推薦？維度光電 M2 因子測(cè)量模塊；

維度光電 BeamHere 系列為激光光束質(zhì)量檢測(cè)提供高性?xún)r(jià)比解決方案： 掃描狹縫式：國(guó)內(nèi)刀口 / 狹縫雙模式切換，覆蓋 190-2700nm 光譜，可測(cè) 2.5μm-10mm 光束，0.1μm 分辨率實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)光斑分析。創(chuàng)新狹縫衰減機(jī)制支持 10W 級(jí)高功率直接測(cè)量，無(wú)需外置衰減片。 相機(jī)式：400-1700nm 寬譜響應(yīng)，支持實(shí)時(shí) 2D/3D 成像與非高斯光束測(cè)量。六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計(jì)擴(kuò)展功率量程，可拆卸結(jié)構(gòu)兼顧工業(yè)檢測(cè)與科研成像需求。 M2 測(cè)試模塊：通過(guò) ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法，測(cè)量 M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等參數(shù)，適配全系產(chǎn)品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀(guān)操作界面，支持一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告，滿(mǎn)足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等多場(chǎng)景需求。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè)，助力客戶(hù)提升效率與產(chǎn)品質(zhì)量。

維度光電作為全球激光測(cè)量領(lǐng)域解決商，致力于打造 "三橫三縱" 產(chǎn)品矩陣： 橫向覆蓋： 光譜范圍：190-2700nm 全波段 光斑尺寸：0.1μm-10mm 全尺寸 功率等級(jí)：1μW-10W 全功率 縱向深度： 工業(yè)級(jí)：支持產(chǎn)線(xiàn)在線(xiàn)監(jiān)測(cè)與自動(dòng)化對(duì)接 醫(yī)療級(jí)：符合 ISO 13485 認(rèn)證，保障臨床精度 科研級(jí)：開(kāi)放 API 接口支持自定義算法 差異化優(yōu)勢(shì)： 同時(shí)提供雙技術(shù)方案的廠(chǎng)商（狹縫式 + 相機(jī)式） AI 算法庫(kù)支持光束質(zhì)量預(yù)測(cè)性維護(hù) 模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)設(shè)備功能動(dòng)態(tài)擴(kuò)展 適合各類(lèi)激光應(yīng)用中激光光束質(zhì)量測(cè)量與分析。M2因子測(cè)量模塊，兼顧光斑與光束質(zhì)量一站式測(cè)試。

維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案基于兩大技術(shù)平臺(tái)： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu)，通過(guò) ±90° 旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn) XY 軸同步掃描，結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級(jí)光斑檢測(cè)極限。光學(xué)系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測(cè)器，配合高斯擬合算法，實(shí)現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測(cè)量重復(fù)性。 相機(jī)式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結(jié)合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級(jí)觸發(fā)同步與全局快門(mén)技術(shù)，捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過(guò)二階矩法計(jì)算 M2 因子，測(cè)量精度達(dá) ±0.3%。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn) 10W 級(jí)激光直接測(cè)量 面陣傳感器動(dòng)態(tài)范圍擴(kuò)展技術(shù)支持 1μW-1W 寬功率檢測(cè) AI 缺陷診斷模型自動(dòng)識(shí)別光斑異常（率 97.2%）光束質(zhì)量M2怎么測(cè)量？多光斑光斑分析儀怎么測(cè)量

無(wú)干涉條紋的光斑質(zhì)量分析儀。光斑分析儀原廠(chǎng)

BeamHere 分析軟件作為組件，支持多設(shè)備協(xié)同工作：掃描數(shù)據(jù)自動(dòng)校準(zhǔn)、光斑模式智能識(shí)別、M2 因子三維重建。通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)算法，可自動(dòng)補(bǔ)償環(huán)境光干擾與溫度漂移。通過(guò)可視化界面，用戶(hù)可實(shí)時(shí)查看光斑能量分布云圖、發(fā)散角變化曲線(xiàn)及束腰位置動(dòng)態(tài)圖，支持多參數(shù)聯(lián)動(dòng)分析。軟件內(nèi)置模板庫(kù)，一鍵生成包含 20 + 參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告，支持 PDF/Excel/XML 多格式導(dǎo)出，并支持?jǐn)?shù)據(jù)追溯與批量處理，歷史數(shù)據(jù)可自動(dòng)關(guān)聯(lián)測(cè)試條件，縮短測(cè)試周期。企業(yè)版支持用戶(hù)權(quán)限分級(jí)管理與數(shù)據(jù)加密。光斑分析儀原廠(chǎng)