Dimension-Labs 通過三大創(chuàng)新重構(gòu)光斑分析標(biāo)準(zhǔn)：狹縫 - 刀口雙模式切換技術(shù)，突破傳統(tǒng)設(shè)備量程限制，切換時(shí)間小于 50ms；高動(dòng)態(tài)范圍傳感器，實(shí)現(xiàn) 200-2600nm 全光譜響應(yīng)，量子效率達(dá) 85%； AI 驅(qū)動(dòng)的光斑模式識(shí)別算法，率達(dá) 99.7%，可區(qū)分高斯、平頂、環(huán)形等 12 種光斑類型。全系產(chǎn)品支持 M2 因子在線測(cè)試，測(cè)量重復(fù)性達(dá) ±0.5%，結(jié)合工業(yè)級(jí)防護(hù)設(shè)計(jì)，可在 - 40℃至 85℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，通過 IP65 防塵防水認(rèn)證，滿足嚴(yán)苛場(chǎng)景需求。產(chǎn)品已通過 CE、FCC、RoHS 三重國際認(rèn)證。M2 因子測(cè)量模塊怎么選？維度光電 M2 因子測(cè)量模塊，搭配光斑分析儀，測(cè)量激光光束質(zhì)量。光束質(zhì)量光斑分析儀費(fèi)用是多少

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)為，覆蓋 190-2700nm 全光譜，可測(cè) 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)設(shè)備極限，捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)。 技術(shù)優(yōu)勢(shì)： 雙模式智能適配：軟件自主切換刀口 / 狹縫模式，解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測(cè)量難題 高功率安全檢測(cè)：創(chuàng)新狹縫物理衰減機(jī)制，無需外置衰減片即可直接測(cè)量近 10W 激光 超分辨率成像：基于狹縫掃描原理，完整還原光斑能量分布，避免特征丟失 設(shè)備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出 20 + 光束參數(shù)。緊湊模塊化設(shè)計(jì)適配工業(yè)與實(shí)驗(yàn)室場(chǎng)景，通過 CE/FCC 認(rèn)證，在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作，應(yīng)用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域，助力客戶提升檢測(cè)精度與效率。相機(jī)光斑分析儀測(cè)量光斑分析儀應(yīng)該怎么選？

使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質(zhì)量測(cè)量的流程 系統(tǒng)搭建：將 BeamHere 相機(jī)式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑，通過支架調(diào)節(jié)位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數(shù)據(jù)線連接設(shè)備與電腦，安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅(qū)動(dòng)校準(zhǔn)。 數(shù)據(jù)采集：開啟半導(dǎo)體激光器至穩(wěn)定輸出狀態(tài)，軟件選擇 "連續(xù)采集" 模式，設(shè)置曝光時(shí)間 50μs，幀率 100fps，同步觸發(fā)激光器確保單脈沖捕捉。 參數(shù)提?。很浖詣?dòng)識(shí)別光斑區(qū)域，計(jì)算 FWHM 直徑（XY 軸）、橢圓率、能量集中度等 12 項(xiàng)基礎(chǔ)參數(shù)，同時(shí)基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法生成 M2 因子、瑞利長度等光束質(zhì)量指標(biāo)。 可視化分析：切換至 3D 視圖旋轉(zhuǎn)觀察能量分布，通過 "刀邊法" 驗(yàn)證光斑對(duì)稱性，標(biāo)記異常區(qū)域進(jìn)行局部放大分析。 報(bào)告輸出：點(diǎn)擊 "生成報(bào)告" 按鈕，自動(dòng)插入測(cè)試日期、激光器參數(shù)、測(cè)量曲線等內(nèi)容，支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導(dǎo)出。

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列提供高性價(jià)比光束質(zhì)量檢測(cè)解決方案，涵蓋掃描狹縫式、相機(jī)式及 M2 測(cè)試模塊三大產(chǎn)品線： 掃描狹縫式光斑分析儀采用國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，支持 190-2700nm 寬光譜范圍，可測(cè)量 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)捕捉。創(chuàng)新狹縫物理衰減機(jī)制使其無需外置衰減片即可直接測(cè)量近 10W 高功率激光，適用于激光加工等高能量場(chǎng)景。 相機(jī)式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段，支持 2D/3D 實(shí)時(shí)成像與動(dòng)態(tài)分析，可測(cè)量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）。獨(dú)特的六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功率范圍擴(kuò)展，可拆卸結(jié)構(gòu)支持科研成像功能拓展。 M2 測(cè)試模塊適配全系產(chǎn)品，通過 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法測(cè)量光束傳播參數(shù)（M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等），結(jié)合 BeamHere 軟件實(shí)現(xiàn)一鍵生成報(bào)告、多參數(shù)同步分析。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計(jì)滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域的光斑檢測(cè)需求，兼顧實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)線在線監(jiān)測(cè)場(chǎng)景。無干涉條紋的光斑質(zhì)量分析儀。

針對(duì)光通信領(lǐng)域，Dimension-Labs 提供多芯光斑同步檢測(cè)方案：掃描狹縫式設(shè)備支持單芯 2.5μm 光斑檢測(cè)，結(jié)合 Fast Check MT 檢測(cè)儀實(shí)現(xiàn) 12 芯并行測(cè)試；相機(jī)式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全端面成像分析，可檢測(cè)連接器端面傾斜度誤差小于 0.5°。在醫(yī)療激光領(lǐng)域，其 0.1μm 分辨率可捕捉光斑畸變，配合閉環(huán)反饋系統(tǒng)實(shí)時(shí)調(diào)整激光參數(shù)，結(jié)合 M2 因子模塊優(yōu)化光束準(zhǔn)直度，使激光聚焦精度達(dá) ±2μm。工業(yè)加工場(chǎng)景中，千萬級(jí)功率測(cè)量能力與 ISO 標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)輸出，幫助企業(yè)將激光切割熱影響區(qū)縮小 30%，提升加工精度達(dá) ±5μm。激光光束質(zhì)量評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)量?jī)x器都有哪些。近場(chǎng)光斑光斑分析儀系統(tǒng)搭建

工業(yè)光斑檢測(cè)儀如何選？維度光電；光束質(zhì)量光斑分析儀費(fèi)用是多少

Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀，通過國內(nèi)的雙模式切換技術(shù)，實(shí)現(xiàn) 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測(cè)量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)，創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決三大檢測(cè)痛點(diǎn)： 小光斑測(cè)量：刀口模式分析 < 20μm 光斑形態(tài)，避免像素丟失 高功率檢測(cè)：狹縫物理衰減機(jī)制允許直接測(cè)量近 10W 激光，無需衰減片 大光斑分析：狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測(cè) 設(shè)備采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu)，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數(shù)。緊湊設(shè)計(jì)適配多場(chǎng)景安裝，通過 CE/FCC 認(rèn)證，適用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域，幫助客戶提升光束質(zhì)量檢測(cè)效率，降**檢測(cè)成本。光束質(zhì)量光斑分析儀費(fèi)用是多少