柔性電路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)簡稱"軟板"，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可較大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了普遍的應(yīng)用。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點。FPC要繼續(xù)占有市場份額，就必須創(chuàng)新。深圳龍崗區(qū)排線FPC貼片生產(chǎn)企業(yè)

設(shè)計FPC板時，為了能夠更好地使用它們，有哪些要求是需要我們遵循的呢？設(shè)計fpc板的厚度通常來說，信號層的數(shù)目、電源板的數(shù)量和厚度、良好打孔和電鍍所需的孔徑和厚度的縱橫比、自動插入需要的元器件引腳長度和使用的連接類型等數(shù)據(jù)都會影響這種板材的厚度。設(shè)計fpc板的尺寸關(guān)于電子板的尺寸，主要是根據(jù)應(yīng)用需求、系統(tǒng)箱尺寸、電路板制造者的局限性和制造能力進行較優(yōu)化選擇。除了以上兩點需要考慮的因素，為了將fpc板扭曲的幾率減到較小，得到平坦的完成板，多fpc基板的分層應(yīng)保持對稱。即具有偶數(shù)銅層，并確保銅的厚度和板層的銅箔圖形密度對稱。所以說，為了保證線路板的正常使用，在設(shè)計它們的時候就需要遵循以上幾大步驟。武漢轉(zhuǎn)接排線FPC貼片批發(fā)電路要小巧，F(xiàn)PC應(yīng)考慮使用一系列小電路代替一個大電路。

FPC技術(shù)之差分設(shè)計，“差分”就是設(shè)計的一個FPC軟性電路板有兩個等值、反相的信號。他們的優(yōu)勢在于定位精確，抗干擾強！1、FPC抗干擾能力強，因為兩根差分走線之間的耦合比較好，當外界存在噪聲干擾時，幾乎是同時被耦合到兩條線上，而接收端關(guān)心的只是兩信號的差值，所以外界的共模噪聲可被完全抵消。2、FPC能有效阻止EMI，同樣的道理，由于FPC兩根信號的極性相反，他們對外輻射的電磁場可以相互抵消，耦合的越緊密，泄放到外界的電磁能量越少。3、FPC時序定位精確，由于差分信號的開關(guān)變化是位于兩個信號的交點，而不像普通單端信號依靠高低兩個閾值電壓判斷，因而受工藝，溫度的影響小，能降低時序上的誤差，同時也更適合于低幅度信號的電路。

FPC鍍錫又包括化學(xué)鍍錫和浸鍍錫兩類工藝。鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線路板中較多應(yīng)用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學(xué)鍍等方法因簡單易行已在工業(yè)上較多應(yīng)用。在柔性線路板制造業(yè)，鍍金工藝與鍍錫類似，用電解或其他化學(xué)方法，使金子附著到金屬或別的物體表面上，形成一層薄金。現(xiàn)如今，由于柔性電子技術(shù)擁有廣闊的產(chǎn)業(yè)空間，越來越多的產(chǎn)業(yè)資本開始加盟柔性電子產(chǎn)業(yè)。眾所周知，隨著觸屏手機和平板電腦的較多性，柔性線路板的使用價值更高。柔性電路板的市場在逐漸擴大，但是國內(nèi)和國外關(guān)于這個設(shè)備的市場前景差距還是很大的。FPC也不是完全沒有缺點的。

雙層板的結(jié)構(gòu):當電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板較典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第1個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別比較大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。FPC在層壓后失去了固有的可撓性。武漢轉(zhuǎn)接排線FPC貼片批發(fā)

FPC可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積。深圳龍崗區(qū)排線FPC貼片生產(chǎn)企業(yè)

FPC焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴格的按步驟操作。按步驟進行焊接是獲得良好焊點的關(guān)鍵之一。在實際生產(chǎn)中，較容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時接觸要相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應(yīng)避免只與其中一個被焊件接觸。當兩個被焊件熱容量懸殊時，應(yīng)適當調(diào)整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右，焊麥克風(fēng)、馬達、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。深圳龍崗區(qū)排線FPC貼片生產(chǎn)企業(yè)