PCB邊界掃描：這項(xiàng)技術(shù)早在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就應(yīng)該進(jìn)行討論，因?yàn)樗枰獙ｉT的元器件來執(zhí)行這項(xiàng)任務(wù)。在以數(shù)字電路為主的UUT中，可以購買帶有IEEE1194（邊界掃描）支持的器件，這樣只做很少或不用探測就能解決大部分診斷問題。邊界掃描會(huì)降低UUT的整體功能性，因?yàn)樗鼤?huì)增大每個(gè)兼容器件的面積（每個(gè)芯片增加4～5個(gè)引腳以及一些線路），所以選擇這項(xiàng)技術(shù)的原則，就是所花費(fèi)的成本應(yīng)該能使診斷結(jié)果得到改善。應(yīng)記住邊界掃描可用于對UUT上的閃速存儲(chǔ)器和PLD器件進(jìn)行編程，這也更進(jìn)一步增加了選用該測試方法的理由。如何處理一個(gè)有局限的設(shè)計(jì)？如果UUT設(shè)計(jì)已經(jīng)完成并確定下來，此時(shí)選擇就很有限。當(dāng)然也可以要求在下次改版或新產(chǎn)品中進(jìn)行修改，但是工藝改善總是需要一定的時(shí)間，而你仍然要對目前的狀況進(jìn)行處理。印制線路板較早使用的是紙基覆銅印制板。上海電路PCB貼片生產(chǎn)廠

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的材料主要包括以下幾種：1.基板材料：常見的基板材料有FR.4（玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂）、CEM.1（紙基銅箔）、CEM.3（玻璃纖維紙基銅箔）等。它們具有良好的絕緣性能、機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。2.銅箔：銅箔是PCB的導(dǎo)電層材料，常見的厚度有1oz、2oz等。它具有良好的導(dǎo)電性能和焊接性能，能夠滿足電路板的導(dǎo)電需求。3.焊接膏：焊接膏是用于電子元器件與PCB之間的連接的材料，常見的有無鉛焊膏和鉛焊膏。焊接膏具有良好的焊接性能和可靠性，能夠確保電子元器件與PCB之間的連接質(zhì)量。4.阻焊層：阻焊層是用于保護(hù)PCB上不需要焊接的區(qū)域的材料，常見的有綠色、紅色、藍(lán)色等顏色。阻焊層具有良好的絕緣性能和耐熱性，能夠防止焊接過程中的短路和氧化。5.印刷油墨：印刷油墨是用于印刷PCB上的標(biāo)識、文字和圖形的材料，常見的有白色、黑色等顏色。印刷油墨具有良好的附著力和耐磨性，能夠確保標(biāo)識、文字和圖形的清晰度和持久性。蘇州卡槽PCB貼片生產(chǎn)商PCB上存在各種各樣的模擬和數(shù)字信號，包括從高到低的電壓或電流，從DC到GHz頻率范圍。

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的故障診斷和維修方法有以下幾種：1.目視檢查：通過肉眼觀察PCB上的元件和連接是否存在明顯的損壞或短路現(xiàn)象。2.測試儀器：使用萬用表、示波器等測試儀器對PCB上的電路進(jìn)行測量，檢查電壓、電流、信號等是否正常。3.熱故障檢測：使用紅外熱像儀等設(shè)備對PCB進(jìn)行熱故障檢測，查找可能存在的熱點(diǎn)問題。4.X射線檢測：使用X射線設(shè)備對PCB進(jìn)行檢測，查找可能存在的焊接問題、元件損壞等。5.焊接修復(fù)：對于焊接不良或斷開的焊點(diǎn)，可以使用焊接工具進(jìn)行修復(fù)，重新連接電路。6.更換元件：對于損壞的元件，需要將其拆下并更換為新的元件。7.電路追蹤：通過對電路板上的電路進(jìn)行追蹤，找出可能存在的故障點(diǎn)，并進(jìn)行修復(fù)。8.軟件診斷：對于帶有控制芯片的PCB，可以通過軟件診斷工具對控制芯片進(jìn)行測試和診斷，找出可能存在的問題。

PCB制造過程基板尺寸的變化問題解決：⑴確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償(光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作)。同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工(一般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向)。⑵在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強(qiáng)度的差異。⑶應(yīng)采用試刷，使工藝參數(shù)處在較佳狀態(tài)，然后進(jìn)行剛板。對薄型基材，清潔處理時(shí)應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或電解工藝方法。⑷采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤，溫度120℃4小時(shí)，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導(dǎo)致基板尺寸的變形。⑸內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。⑹需進(jìn)行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制。同時(shí)還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。PCB可以根據(jù)不同的需求進(jìn)行多層設(shè)計(jì)，提高電路的集成度和性能。

PCB上存在各種各樣的模擬和數(shù)字信號，包括從高到低的電壓或電流，從DC到GHz頻率范圍。保證這些信號不相互干擾是非常困難的。較關(guān)鍵的是預(yù)先思考并且為了如何處理PCB上的信號制定出一個(gè)計(jì)劃。重要的是注意哪些信號是敏感信號并且確定必須采取何種措施來保證信號的完整性。接地平面為電信號提供一個(gè)公共參考點(diǎn)，也可以用于屏蔽。如果需要進(jìn)行信號隔離，首先應(yīng)該在信號印制線之間留出物理距離。減小同一PCB中長并聯(lián)線的長度和信號印制線間的接近程度可以降低電感耦合。減小相鄰層的長印制線長度可以防止電容耦合。PCB的設(shè)計(jì)和制造可以通過優(yōu)化布線和減少電路長度，提高信號傳輸速度和穩(wěn)定性。深圳福田區(qū)機(jī)箱PCB貼片廠家

PCB插座連接方式常用于多板結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，插座與PCB或底板有簧片式和插針式兩種。上海電路PCB貼片生產(chǎn)廠

PCB制造過程基板尺寸的變化問題：⑴經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。⑶刷板時(shí)由于采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。⑷基板中樹脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化。⑸特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。⑹多層板經(jīng)壓合時(shí)，過度流膠造成玻璃布形變所致。上海電路PCB貼片生產(chǎn)廠