FPC柔性線路板的特性通常來說，當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí)，柔性組裝方式是較經(jīng)濟(jì)的。如果電路設(shè)計(jì)相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性線路板是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。相對來說，柔性材料會(huì)比剛性材料節(jié)省成本，這是由于柔性線路板免除了接插件這一步。以后，更小、更復(fù)雜和組裝造價(jià)更高的柔性線路將要求更新穎的方法組裝，并需增加混合柔性電路，這樣就更為有利于節(jié)省成本了。著重FPC柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度。太原指紋FPC貼片生產(chǎn)商

FPC柔性電路板的形狀如何？見過的人都說沒有規(guī)則，不過，通用的FPC柔性電路板在外形上我們一般選擇矩形，這樣可以更好的節(jié)省基材，在柔性電路板邊緣處要留有足夠的自由邊距，在形狀上，一般內(nèi)解做成圓形的比尖形的內(nèi)角要好。當(dāng)然，矩形是基本的模板，在電路設(shè)計(jì)上可以稍加改變，一般小的性電路板線條寬度和間距盡可能較小化，如果空間允許，一般密的細(xì)線能加寬的。性電路板中，任何從直線到彎角或不同線寬的變化，我們都應(yīng)該平滑過渡，大家可以看到許多軟板我們采用蛇形走線，同時(shí)有的沒有用的區(qū)域就會(huì)裁剪，所以一個(gè)完整的矩形在參見之后就變得不成樣子了，這就是柔性電路板的形狀沒有統(tǒng)一的情況。太原指紋FPC貼片生產(chǎn)商FPC連接器需求量較大。

雙層板的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板較典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第1個(gè)加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別比較大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。

從FPC的加工工藝層面剖析其撓曲性的危害。一個(gè)﹑FPC組成的對稱在板材符合覆蓋膜后，銅箔雙面原材料的對稱越高可提升其撓曲性。由于其在撓曲時(shí)需遭受的地應(yīng)力一致。fpc板兩側(cè)的PI薄厚趨向一致，fpc板兩側(cè)膠的薄厚趨向一致,第二﹑壓合加工工藝的操縱合時(shí)規(guī)定膠徹底添充到路線正中間，不能有層次狀況(切成片觀查)。若有層次狀況在撓曲時(shí)等于裸銅在撓曲會(huì)減少撓曲頻次。由于其靈活性，節(jié)省空間和重量輕；世界上許多電子公司在多個(gè)電子設(shè)備和小工具中使用這些板。FPC在成本上面就會(huì)需要較大的付出。

多層FPC柔性板其優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。據(jù)涂布在線了解，用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性fpc板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層fpc板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性fpc優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性fpc的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。這一類是在軟性絕緣基材上制造成的，其成品末規(guī)定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，在層壓后失去了固有的可撓性。FPC可形成具有一定的高速傳輸電路。太原指紋FPC貼片生產(chǎn)商

在進(jìn)行FPC設(shè)計(jì)時(shí)，必須遵守FPC設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。太原指紋FPC貼片生產(chǎn)商

作為制作FPC產(chǎn)品的一個(gè)步，開料的作用顯得尤為重要。在這個(gè)過程中，我們需要注意材料的型號、尺寸，材料的褶皺與被污染程度，以及材料的加工面向。這個(gè)過程主要是為了將整卷或大面積材料裁切成設(shè)計(jì)加工所需要的尺寸。鉆孔是為了在線路板長鉆出客戶所需之孔位及后續(xù)制程所需之孔位，主要包括標(biāo)識孔、組裝孔、定位孔、導(dǎo)通孔以及對位孔。在這一制程中，鉆孔文件需要正確使用，鉆針放置排布及鉆針的質(zhì)量也是很重要的。電鍍的過程可以分為很多種，其中鍍銅是表現(xiàn)的比較明顯的，這也是為了增加孔銅厚度。當(dāng)然，貼干膜也是其中比較突出的表現(xiàn)。這是為了在銅箔上貼附上一層感光膜，作為影相轉(zhuǎn)移介質(zhì)。太原指紋FPC貼片生產(chǎn)商