FPC前清洗處理主要是微蝕銅面清洗，微蝕深度一般在0.75—1.0微米，同時(shí)將附著的有機(jī)污染物除去，使銅面真正的清潔，和融錫有效接觸，而迅速的生成IMC；微蝕的均勻會(huì)使銅面有良好的焊錫性；水洗后熱風(fēng)快速吹干。提及柔性線路板的水平噴錫工藝，主要可以從水平噴錫的厚度來進(jìn)行區(qū)分。分別是：2.54mm,5.08mm(200mil),7.62mm(300mil),這些可以通過微切片來進(jìn)行測(cè)定。細(xì)拋光后用微蝕方法找出銅錫合金之間的IMC厚度，微蝕藥水的簡(jiǎn)單配制：雙氧水與氨水1：3的體積比微蝕10—15秒鐘；界面合金的厚度一次噴錫一般在6微英寸，2次在1.8個(gè)微英寸左右；噴錫厚度可以用x-ray熒光測(cè)厚儀測(cè)定；板子的平坦度flatness主要是板彎和板翹。FPC柔性線路板的優(yōu)點(diǎn)：彎折性好、柔軟度高、可靠性高。南京單面FPC貼片生產(chǎn)廠

柔性電路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)簡(jiǎn)稱"軟板"，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可較大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了普遍的應(yīng)用。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)。南昌手機(jī)FPC貼片生產(chǎn)企業(yè)FPC有單層板、雙面板、多層板之分。

在開始介紹FPC連接器之前，我們先來了解下它的產(chǎn)品定義。它是一種線路板用的連接器，可以彎曲，并以此來區(qū)別于普通的連接器。以下內(nèi)容中，我們會(huì)從該產(chǎn)品的產(chǎn)品特性、應(yīng)用以及市場(chǎng)前景三個(gè)方面出發(fā)，為大家具體介紹。fpc連接器的產(chǎn)品特性，就制造結(jié)構(gòu)來說，該產(chǎn)品具有密度高，體積小，重量輕等特點(diǎn)。它采用7~129芯和9種孔位排列，連接器高度為1.0mm的安裝面積和3.2毫米的深度，焊接端子上也有0.6毫米端子間距。fpc連接器的具體應(yīng)用就實(shí)際應(yīng)用來說，連接器產(chǎn)品可應(yīng)用于計(jì)算機(jī)主機(jī)板、液晶顯示器、電訊卡、存儲(chǔ)器、移動(dòng)硬盤，包括移動(dòng)設(shè)備。近來，移動(dòng)設(shè)備也越來越多地在使用FPC連接器。fpc連接器的市場(chǎng)前景以上內(nèi)容中，利用了很多篇幅來介紹連接器產(chǎn)品，接下來我們就總結(jié)下它的市場(chǎng)前景。近年來，我國手機(jī)產(chǎn)量的高速增長帶動(dòng)了對(duì)手機(jī)連接器的大量需求。手機(jī)連接器中，以電池連接器、SIM卡連接器、FPC連接器需求量較大。所以，總的來說，該產(chǎn)品的市場(chǎng)前景還是不錯(cuò)的。

FPC焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴(yán)格的按步驟操作。按步驟進(jìn)行焊接是獲得良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵之一。在實(shí)際生產(chǎn)中，較容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對(duì)被焊件進(jìn)行預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸要相互連接的2個(gè)被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應(yīng)避免只與其中一個(gè)被焊件接觸。當(dāng)兩個(gè)被焊件熱容量懸殊時(shí)，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)能力加強(qiáng)。如LCD拉焊時(shí)傾斜角在30度左右，焊麥克風(fēng)、馬達(dá)、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個(gè)被焊件能在相同的時(shí)間里達(dá)到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。提高FPC焊接性和耐插拔性。

FPC柔性電路板的形狀如何？見過的人都說沒有規(guī)則，不過，通用的FPC柔性電路板在外形上我們一般選擇矩形，這樣可以更好的節(jié)省基材，在柔性電路板邊緣處要留有足夠的自由邊距，在形狀上，一般內(nèi)解做成圓形的比尖形的內(nèi)角要好。當(dāng)然，矩形是基本的模板，在電路設(shè)計(jì)上可以稍加改變，一般小的性電路板線條寬度和間距盡可能較小化，如果空間允許，一般密的細(xì)線能加寬的。性電路板中，任何從直線到彎角或不同線寬的變化，我們都應(yīng)該平滑過渡，大家可以看到許多軟板我們采用蛇形走線，同時(shí)有的沒有用的區(qū)域就會(huì)裁剪，所以一個(gè)完整的矩形在參見之后就變得不成樣子了，這就是柔性電路板的形狀沒有統(tǒng)一的情況。FPC可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積。南京單面FPC貼片生產(chǎn)廠

FPC的特性：體積比PCB小。南京單面FPC貼片生產(chǎn)廠

FPC中如何實(shí)現(xiàn)電阻制作的？FPC的線路安排在一些‘要塞’需要電阻，F(xiàn)PC中實(shí)現(xiàn)電阻采取焊接技術(shù)，公司，專業(yè)從事電子連接器的設(shè)計(jì)和制作，產(chǎn)品包括軟性電路板和電路板集成產(chǎn)品，以及其他電子裝配解決方案。下面來看看FPC焊接：1、將電阻從FPC印刷電路板的正面插入其小孔并留出3～5MM長的引腳；2、將電阻焊接在FPC電路板反面的銅箔上，要注意焊接時(shí)間控制在2～3s較好；3、將其軟硬結(jié)合板上的10個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行檢查并將不符合焊接要求的重新焊接；4、作業(yè)完后將電阻拆下，并關(guān)閉電烙鐵的電源。南京單面FPC貼片生產(chǎn)廠