MLCC的主要材料和重要技術(shù)及LCC的優(yōu)點：1、材料技術(shù)(陶瓷粉料的制備)現(xiàn)在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭較激烈的規(guī)格，也是市場需求、電子整機用量較大的品種之一，其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家（如村田muRata）根據(jù)大容量(10μF以上)的需求，在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，較終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。國內(nèi)廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟國外先進(jìn)粉體技術(shù)還有一段差距。液態(tài)電解電容采用的介電材料為電解液，而固態(tài)電容采用的是導(dǎo)電性高分子。揚州射頻電容規(guī)格

了解電解電容的使用注意事項：1.電解電容有正極和負(fù)極，所以在電路中使用時不能顛倒聯(lián)接。在電源電路中，輸出正電壓時電解電容的正極接電源輸出端，負(fù)極接地，輸出負(fù)電壓時則負(fù)極接輸出端，正極接地．當(dāng)電源電路中的濾波電容極性接反時，因電容的濾波作用較大降低，一方面引起電源輸出電壓波動，另一方面又因反向通電使此時相當(dāng)于一個電阻的電解電容發(fā)熱．當(dāng)反向電壓超過某值時，電容的反向漏電電阻將變得很小，這樣通電工作不久，即可使電容因過熱而炸裂損壞?；窗操N片陶瓷電容價格片式鋁電解電容是沒有套管的，所以在鋁殼的底部印有容量、電壓、正負(fù)極等相關(guān)信息。

片式多層陶瓷電容器，獨石電容，片式電容，貼片電容)MLCC的優(yōu)點：1、由于使用多層介質(zhì)疊加的結(jié)構(gòu)，高頻時電感非常低，具有非常低的等效串聯(lián)電阻，因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對手；2、無極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路；3、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額；4、擊穿時不燃燒，安全性高。所有都用陶瓷為介質(zhì)的電容器都叫陶瓷電容，絕大部分的人都是根據(jù)貼片、插件來稱呼，但是這個稱呼不是很統(tǒng)一，還有很多人是根據(jù)形狀來稱呼，如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等。對于半導(dǎo)體設(shè)備而言，貼片陶瓷電容非常重要，否則，那些采用較新微細(xì)加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、微機、FPGA等半導(dǎo)體器件，將會失去正常工作，所以我們在選擇貼片陶瓷電容的時候要慎重，

根據(jù)經(jīng)驗，在電路的總電源原理圖中，設(shè)計原理圖時把這些電容畫在一起，因為是同一個網(wǎng)絡(luò)，而在設(shè)計實際PCB時，這些電容分別放在各自的ic上。電容越大，信號頻率越高，電容的交流阻抗越小。電源(或信號)或多或少會疊加一些交流高頻和低頻信號，對系統(tǒng)不利。IC電源的引腳與地之間并聯(lián)放置電容，一般是為了濾除對系統(tǒng)不利的交流信號。10uf和0.1uf的電容配合使用，使電源(或信號)對地的交流阻抗在很寬的頻率范圍內(nèi)很小，這樣可以更干凈地濾除交流分量。鉭電容器的工作介質(zhì)是在鉭金屬表面生成的一層極薄的五氧化二鉭膜。

在較低頻率下，較大的電容可以提供低電阻接地路徑。一旦這些電容達(dá)到自諧振頻率，它們的電容特性就消失了，它們變成了具有電感特性的元件。這就是并聯(lián)使用多個電容的主要原因，可以在很寬的頻率范圍內(nèi)保持較低的交流阻抗。芯片電源要求電源穩(wěn)定，但實際電源不穩(wěn)定，高頻低頻干擾混雜。實際電容與理想電容大相徑庭，具有RLC三重性質(zhì)。10uf的電容對低頻干擾的過濾效果很好，但對于高頻干擾，電容是感性的，阻抗太大無法有效濾除，所以組合一個0.1uf的電容濾除高頻成分。如果你的設(shè)計要求不高，沒必要完全遵守這個規(guī)則。電容器的電容量在數(shù)值上等于一個導(dǎo)電極板上的電荷量與兩個極板之間的電壓之比。南通陶瓷電解電容生產(chǎn)廠家

鉭電容： 優(yōu)點：體積小、電容量較大、外形多樣、長壽命、高可靠性、工作溫度范圍寬.揚州射頻電容規(guī)格

BUCK電感的飽和電流選擇不當(dāng)。降壓電感可能會增加輸出電流，從而誤觸發(fā)電源進(jìn)入過流保護(hù)。電源在正常工作模式和過流保護(hù)模式之間反復(fù)切換，稱為打嗝模式，也可能造成一定程度的嘯叫。電感器的選擇必須適當(dāng)。開關(guān)電源本身紋波大，多相開關(guān)電源具有紋波小，電流大的優(yōu)點。通過錯開相位，可以有效降低電源的紋波，抑制嘯叫。要抑制嘯叫，除了修改上述軟件、參數(shù)和架構(gòu)外，典型的方案是使用抗嘯叫電容，如村田KRM系列和ZRB系列。其特殊的結(jié)構(gòu)可以減少電容器的嘯叫現(xiàn)象，吸收熱量和機械沖擊產(chǎn)生的應(yīng)力，實現(xiàn)高可靠性。與Ta電容相比，抗嘯叫MLCC的電壓變化V比初始階段小722%。在布局上也可以優(yōu)化布局，電容相互交錯，抑制振動。甚至有人提出在電容器旁邊挖一個凹槽來緩解嘯叫的方案。以上是電容器嘯叫的原理和避免建議。揚州射頻電容規(guī)格