在較低頻率下，較大的電容可以提供低電阻接地路徑。一旦這些電容達(dá)到自諧振頻率，它們的電容特性就消失了，它們變成了具有電感特性的元件。這就是并聯(lián)使用多個(gè)電容的主要原因，可以在很寬的頻率范圍內(nèi)保持較低的交流阻抗。芯片電源要求電源穩(wěn)定，但實(shí)際電源不穩(wěn)定，高頻低頻干擾混雜。實(shí)際電容與理想電容大相徑庭，具有RLC三重性質(zhì)。10uf的電容對(duì)低頻干擾的過(guò)濾效果很好，但對(duì)于高頻干擾，電容是感性的，阻抗太大無(wú)法有效濾除，所以組合一個(gè)0.1uf的電容濾除高頻成分。如果你的設(shè)計(jì)要求不高，沒(méi)必要完全遵守這個(gè)規(guī)則。鉭電容也屬于電解電容的一種，使用金屬鉭做介質(zhì)，不像普通電解電容那樣使用電解液。蘇州陶瓷貼片電容廠家

MLCC電容器的生產(chǎn)工藝非常嚴(yán)謹(jǐn)，每個(gè)細(xì)節(jié)都是不可忽視的關(guān)鍵。這些細(xì)致的工序是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。無(wú)論任何一個(gè)細(xì)節(jié)，都必須嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝進(jìn)行，保證每一個(gè)細(xì)節(jié)都能做到精細(xì)，這樣才能保證電容器的質(zhì)量，保證電容器的誤差小。層壓：層壓棒，棒用層壓袋包裝，抽真空封裝后，用等靜壓加壓，使棒內(nèi)各層結(jié)合更緊密。切割：將層疊棒切割成的電容器生坯。出膠：將綠色電容放在烤盤(pán)上，按照一定的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行高溫烘烤(最高溫度一般在400左右)，去除芯片中的粘合劑等有機(jī)物。脫膠功能：1)去除芯片中的粘性有機(jī)物，避免燒成時(shí)有機(jī)物快速揮發(fā)造成產(chǎn)品脫層、開(kāi)裂，保證燒成所需形狀的完整瓷件。2)消除燒制過(guò)程中粘合劑的還原作用。燒結(jié)：脫膠后的芯片經(jīng)過(guò)高溫處理，燒結(jié)溫度一般在1140-1340之間，使其成為機(jī)械強(qiáng)度高、電性能優(yōu)良的陶瓷體。連云港NPO電容哪家便宜MLCC即多層陶瓷電容器，也可簡(jiǎn)稱(chēng)為片式電容器、積層電容、疊層電容等，屬于陶瓷電容器的一種。

什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡(jiǎn)稱(chēng)MLCC)是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一，它誕生于上世紀(jì)60年代，較早由美國(guó)公司研制成功，后來(lái)在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽(yáng)誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化，至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì)，主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點(diǎn)。MLCC—簡(jiǎn)稱(chēng)片式電容器，是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類(lèi)似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。

電解電容器的壽命除了與電容器長(zhǎng)期工作的環(huán)境溫度有關(guān)，另一原因，電解電容器的壽命還與電容器長(zhǎng)時(shí)間工作的交流電流與額定脈沖電流（一般是指在85℃的環(huán)境溫度下測(cè)試值，但是有一些耐高溫的電解電容器是在125℃時(shí)測(cè)試的數(shù)據(jù)）的比值有關(guān)。一般說(shuō)來(lái)，這個(gè)比值越大，電解電容器的壽命越短，當(dāng)流過(guò)電解電容器的電流為額定電流的3.8倍時(shí)，電解電容器一般都已經(jīng)損壞。所以，電解電容器有它的安全工作區(qū)，對(duì)于一般應(yīng)用，當(dāng)交流電流與額定脈沖電流的比值在3.0倍以下時(shí)，對(duì)于壽命的要求已經(jīng)滿(mǎn)足。電容器的兩個(gè)極板之間加上電壓時(shí)，電容器就會(huì)儲(chǔ)存電荷。

MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點(diǎn)外，其還有體積小，比容大，壽命長(zhǎng)，可靠性高，適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件，片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展，每年以10%～15%的速度遞增。目前，世界片式電容的需求量在2000億支以上，70%出自日本（如MLCC大廠村田muRata），其次是歐美和東南亞（含中國(guó)）。隨著片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來(lái)越廣，普遍地應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備。如電腦、電話(huà)、程控交換機(jī)、精密的測(cè)試儀器、雷達(dá)通信等。想使電容容量大，有三種方法： ①使用介電常數(shù)高的介質(zhì) ②增大極板間的面積 ③減小極板間的距離。北京高頻陶瓷電容廠家直銷(xiāo)

電解電容目前分為鋁電解電容和鉭電解電容兩大類(lèi)。蘇州陶瓷貼片電容廠家

類(lèi)陶瓷電容器類(lèi)穩(wěn)定陶瓷介質(zhì)材料，如美國(guó)電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的X7R、X5R和中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的CT系列(溫度系數(shù)為15.0%)，不適用于定時(shí)、振蕩等溫度系數(shù)較高的場(chǎng)合。然而，因?yàn)榻殡娤禂?shù)可以做得非常大(高達(dá)1200)，所以電容可以做得相對(duì)較大。一般1206貼片封裝的電容可以達(dá)到10F或者更高；類(lèi)可用的陶瓷介質(zhì)材料如美國(guó)電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的Z5U、Y5V和中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的CT系列低檔產(chǎn)品(溫度系數(shù)為22%、-56%的Z5U和22%、-82%的Y5V)，這種介質(zhì)的介電系數(shù)隨溫度變化很大，不適用于定時(shí)、振蕩等高溫度系數(shù)的場(chǎng)合。但由于其介電系數(shù)可以做得很大(可達(dá)1000~12000)，電容比可以做得更大，適用于一般工作環(huán)境溫度要求(-25~85)的耦合、旁路和濾波。一般1206表貼Z5U和Y5V介質(zhì)電容甚至可以達(dá)到100F，從某種意義上說(shuō)是取代鉭電容的有力競(jìng)爭(zhēng)者。蘇州陶瓷貼片電容廠家