佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-05-30

先觀察外觀，用顯微鏡查看吸嘴孔邊緣是否粗糙、變形或有金屬碎屑附著，孔內(nèi)壁若出現(xiàn)劃痕或缺口則為磨損跡象。接著測(cè)試拾取性能，運(yùn)行拾取程序，若芯片出現(xiàn)偏移、掉落或拾取后傾斜，可能是吸嘴磨損導(dǎo)致真空泄漏。再檢查固晶精度，對(duì)比貼裝位置與標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)，若偏差持續(xù)超過(guò)±3μm且排除其他機(jī)械因素，需懷疑吸嘴問(wèn)題。還可通過(guò)真空壓力表監(jiān)測(cè)吸力，正常運(yùn)行時(shí)壓力穩(wěn)定，若頻繁波動(dòng)或低于額定值（如標(biāo)準(zhǔn)-80kPa降至-60kPa），可能是吸嘴磨損漏氣。此外，若生產(chǎn)良率突然下降且伴隨芯片表面刮傷，需拆解吸嘴進(jìn)一步檢測(cè)。

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