深圳市業(yè)展電子有限公司2025-04-05

合金焊接電阻的封裝形式主要有以下幾種選擇： 1. 插件型封裝（Axial）：插件型封裝是較為傳統(tǒng)的封裝形式，其引線是軸向的，方便直接插入電路板上的插孔中。這種封裝形式適用于需要手動(dòng)插入或需要較大引腳間距的場(chǎng)合。 2. 貼片型封裝（SMD）：貼片型封裝是目前普遍使用的封裝形式，其引線是橫向的，與電阻的平面平行。這種封裝方式更緊湊，適合高密度集成和自動(dòng)化生產(chǎn)。貼片型封裝有多種尺寸和阻值范圍可供選擇。 3. 焊接電阻封裝：焊接電阻封裝是一種特殊的封裝形式，主要通過(guò)焊接技術(shù)將電阻的兩個(gè)端子直接焊接在電路板上。這種封裝形式?jīng)]有傳統(tǒng)貼片電阻的封底，封裝空間更小，適用于對(duì)電路板貼片密度有較高要求的場(chǎng)合。 以上三種封裝形式各有特點(diǎn)，可以根據(jù)具體的電路要求和使用環(huán)境選擇合適的封裝類型。 我們業(yè)展電子依托多年來(lái)完善的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，獲得了業(yè)內(nèi)的一致認(rèn)可，熱誠(chéng)歡迎廣大客戶前來(lái)洽談合作！

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