濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司2025-05-22

電子封裝要求材料兼具絕緣性、耐熱性和尺寸穩(wěn)定性，以保護(hù)芯片免受高溫、機(jī)械應(yīng)力及環(huán)境腐蝕。濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司的電子級酚醛樹脂通過精密分子設(shè)計(jì)，具備低介電損耗、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg>180℃）及低吸水率特性，可有效提升封裝可靠性。公司采用歐洲工藝技術(shù)控制分子量分布，確保樹脂在注塑成型時流動性優(yōu)異且固化后無內(nèi)應(yīng)力，普遍應(yīng)用于LED封裝基板、IGBT模塊封裝及半導(dǎo)體芯片包封等領(lǐng)域。

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