近年來(lái)，公司在PCB設(shè)計(jì)、SMT貼片、DIP插件等方面取得了多項(xiàng)技術(shù)突破。例如，開(kāi)發(fā)出一種新型的多層PCB板結(jié)構(gòu)，提高了信號(hào)傳輸速度和穩(wěn)定性；研發(fā)出一種高效節(jié)能的SMT貼片工藝，降低了生產(chǎn)成本和能耗。

為了保持技術(shù)地位，公司不斷加大研發(fā)投入力度。每年都會(huì)撥出一定比例的資金用于科研項(xiàng)目和技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)。同時(shí)，積極與高校和科研機(jī)構(gòu)合作開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研項(xiàng)目，推動(dòng)科技成果轉(zhuǎn)化為實(shí)際生產(chǎn)力。這種持續(xù)的創(chuàng)新精神為公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。