對比分析還發(fā)現(xiàn)，芯片研發(fā)公司在技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入上存在差異。例如，美國的高通和英特爾在技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入上持續(xù)，每年投入數(shù)十億美元用于研發(fā)。而中國的華為和中芯國際在技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入上也取得了成果，尤其是在5G通信芯片和先進(jìn)制程技術(shù)方面取得了突破。這種差異化的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新能力使得不同公司在競爭中各有優(yōu)勢。這提示我們，芯片研發(fā)公司需要加大研發(fā)投入，培養(yǎng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，以實(shí)現(xiàn)技術(shù)和市場競爭力。

對比分析還揭示了芯片研發(fā)公司在產(chǎn)業(yè)鏈布局上的差異。例如，美國的英特爾和三星在產(chǎn)業(yè)鏈布局上實(shí)現(xiàn)了垂直整合，從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測試實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局，從而提高生產(chǎn)效率和降低成本。而中國的華為和中芯國際則通過與上下游企業(yè)合作，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。這種差異化的產(chǎn)業(yè)鏈布局使得不同公司在產(chǎn)業(yè)鏈競爭中各有優(yōu)勢。這提示我們，芯片研發(fā)公司需要根據(jù)自身優(yōu)勢和市場需求，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局，以提高整體競爭力。