深圳市鑫達(dá)利電子有限公司2025-04-15

1. DIP封裝（Dual In-line Package）：這是一種常見(jiàn)的插件式封裝，引腳以兩行排列，適用于手工焊接和插入式安裝。 2. SMD封裝（Surface Mount Device）：這是一種表面貼裝封裝，適用于自動(dòng)化焊接和貼裝工藝。常見(jiàn)的SMD封裝類型有： - 0805封裝：尺寸為2.0mm x 1.25mm，適用于一般電子設(shè)備。 - 1206封裝：尺寸為3.2mm x 1.6mm，適用于一般電子設(shè)備。 - 1210封裝：尺寸為3.2mm x 2.5mm，適用于高功率應(yīng)用。 - 3528封裝：尺寸為3.5mm x 2.8mm，適用于高功率應(yīng)用。 - 6032封裝：尺寸為6.0mm x 3.2mm，適用于高功率應(yīng)用。 這些封裝類型的區(qū)別主要在于尺寸大小和功率承受能力。較小的封裝適用于一般電子設(shè)備，而較大的封裝適用于需要承受較高功率的應(yīng)用。選擇封裝類型時(shí)，需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求和電路設(shè)計(jì)要求進(jìn)行選擇。

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