深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-04-12

FVC系列封裝引腳采用NiPdAu電鍍工藝，滿足JEDEC標(biāo)準(zhǔn)防潮等級(jí)（可選濕敏等級(jí)MSL 1~3），封裝密封性優(yōu)良，適應(yīng)潮濕環(huán)境焊接與存儲(chǔ)。部分型號(hào)可提供加強(qiáng)型封裝，支持2kV ESD（HBM）靜電保護(hù)能力，適合用于靜電敏感設(shè)備與多次熱循環(huán)焊接要求平臺(tái)。FCom產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)適合滿足工業(yè)和通信行業(yè)防護(hù)需求。

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