深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-05-24

在晶振選型過(guò)程中，部分工程師容易忽視以下幾個(gè)關(guān)鍵因素，F(xiàn)Com總結(jié)如下，幫助避免設(shè)計(jì)隱患： 誤以為晶振頻率越準(zhǔn)越好：實(shí)際上應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)需求選擇適當(dāng)?shù)念l率穩(wěn)定度，過(guò)高精度會(huì)增加成本但未必必要； 未匹配MCU負(fù)載電容：未注意晶振的CL與芯片推薦值匹配，容易導(dǎo)致起振失敗或頻率漂移； 忽視封裝兼容性：選型時(shí)未考慮PCB焊盤尺寸或未留焊盤窗口，造成貼片困難或不良焊接； 未區(qū)分晶體（XTAL）與振蕩器（OSC）：很多芯片只接受有源時(shí)鐘輸入，選錯(cuò)器件會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)無(wú)時(shí)鐘； 誤解輸出類型：將LVDS接口誤接入HCSL或TTL輸入端，造成邏輯錯(cuò)誤或信號(hào)畸變。 FCom建議在選型階段使用官方推薦表格，或提交應(yīng)用場(chǎng)景由技術(shù)團(tuán)隊(duì)協(xié)助一對(duì)一選型，確保頻率、電壓、接口、封裝各個(gè)方面匹配。

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