深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-14

主要增長點(diǎn)為汽車電子（電動化 / 智能化帶動需求）、封裝基板（IC 載板 / SLP）、5G/6G 通信（高頻高速板需求激增）。聯(lián)合多層將聚焦這三大領(lǐng)域，加大研發(fā)投入（2024 年研發(fā)預(yù)算增長 25%），擴(kuò)建汽車電子產(chǎn)線，目標(biāo) 2025 年三大領(lǐng)域收入占比達(dá) 70%，鞏固行業(yè)地位。

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