佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-05-23

佑光智能半導(dǎo)體技術(shù)積淀體現(xiàn)在早期參與國(guó)產(chǎn)固晶設(shè)備研發(fā)歷程，團(tuán)隊(duì)主要研發(fā)成員深度介入首代設(shè)備開發(fā)，形成對(duì)封裝工藝的深刻理解。研發(fā)方向聚焦固晶共晶集成設(shè)備開發(fā)，采用模塊聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)縮短工藝周期，響應(yīng)封裝環(huán)節(jié)工藝融合的行業(yè)趨勢(shì)。其在連續(xù)式共晶機(jī)中引入旋轉(zhuǎn)工位與動(dòng)態(tài)路徑算法，提升產(chǎn)線靈活度，適配多規(guī)格芯片切換需求。當(dāng)前半導(dǎo)體領(lǐng)域強(qiáng)調(diào)產(chǎn)線柔性化與智能化升級(jí)，其設(shè)備架構(gòu)設(shè)計(jì)通過(guò)功能模塊迭代持續(xù)注入產(chǎn)線升級(jí)動(dòng)能。技術(shù)方案覆蓋車載、光通訊等領(lǐng)域，印證多場(chǎng)景適配能力。

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