深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-13

防止線路板在波峰焊過程中出現(xiàn)橋連現(xiàn)象，可采取以下措施：優(yōu)化線路板設計，增大焊盤間距，一般間距不小于 0.6mm，減少焊錫在相鄰焊盤間流動形成橋連的可能性。調(diào)整波峰焊工藝參數(shù)，控制好焊錫溫度，一般在 250 - 265℃，溫度過高會使焊錫流動性過強，容易橋連；合適的波峰高度也很關鍵，波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 左右，確保焊錫均勻涂覆且不過度漫流。使用助焊劑，選擇活性合適、涂布均勻的助焊劑，助焊劑能降低焊錫表面張力，防止焊錫橋連，涂布量一般控制在 2 - 5g/m2 。此外，對元器件引腳進行處理，如整形、鍍錫，確保引腳焊接時焊錫流動正常 。

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