廣州維柯信息技術(shù)有限公司2024-11-13

1， SIR(Surface Insulation Resistance))∶表面絕緣阻抗，通常用來作電路板的信賴性試驗(yàn)，其方法為在印刷電路板(PCB)上將成對(duì)的電極交錯(cuò)連接成梳形電路(Pattern)，并印上錫膏(solder paste)，然后在一定高溫高濕的環(huán)境下持續(xù)地給予一定偏壓(BIAS VOLTAGE)，經(jīng)過一定長(zhǎng)時(shí)間的試驗(yàn)(24H.48H.96H.168H)并觀察線路間是否有瞬間短路或出現(xiàn)絕緣失效的緩慢漏電情形發(fā)生。這個(gè)試驗(yàn)也有助看出錫膏中的助焊劑或其他化學(xué)物品在PCB板面上是否有殘留任何會(huì)影響電子零件電氣特性的物質(zhì)。 2，CAF(Conductive Anodic filament)∶是導(dǎo)電性陽極絲，是PCB內(nèi)部的Cu離子沿著玻纖的微裂通道或接口部位，從陽極向陰極方向生長(zhǎng)而形成導(dǎo)電性細(xì)絲物的現(xiàn)象。指的是PCB 內(nèi)部銅離子從陽極(高電壓)沿著玻纖絲間的微裂通道，向陰極(低電壓)遷移過程中發(fā)生的銅與銅鹽的漏電行為。當(dāng) PCB/PCBA在高溫高濕的環(huán)境下帶電工作時(shí)，兩絕緣導(dǎo)體間可能會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的沿著樹脂或玻纖界面生長(zhǎng)的CAF，此現(xiàn)象將終導(dǎo)致絕緣不良甚至短路失效。

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