深圳市爵輝偉業(yè)電路有限公司2025-04-05

1、烘烤溫度不可以超過PCB的TG值，一般要求不可以超過125℃。 2、烘烤后的PCB要盡快使用完畢，如果未使用完畢，需重新真空包裝儲(chǔ)存。如果暴露時(shí)間過久，則必須重新烘烤。 3、烤箱要加裝抽風(fēng)干燥設(shè)備，否則烤出來的水蒸氣會(huì)留存在烤箱內(nèi)增加相對(duì)濕度，不利PCB除濕。 4、PCB是否需要烘烤，要確定其包裝是否受潮，觀察真空包裝內(nèi)的 HIC (Humidity Indicator Card，濕度指示卡) 是否已經(jīng)顯示受潮，如果包裝良好，HIC沒有指示受潮可以直接上線使用。 5、烘烤會(huì)加速PCB表面鍍層的氧化，而且溫度越高、烘烤越久越不利。 6、不建議對(duì)OSP表面處理的板子做高溫烘烤，因?yàn)镺SP薄膜會(huì)因?yàn)楦邷囟到饣蚴А?7、烘烤可能對(duì)IMC生成產(chǎn)生影響，尤其是對(duì)HASL(噴錫)、ImSn(化學(xué)錫、浸鍍錫)表面處理的板子，因?yàn)槠銲MC層(銅錫化合物)在PCB階段就已經(jīng)生成，也就是在PCB焊錫前已生成，烘烤會(huì)增加IMC的厚度，造成信賴性問題。

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