東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-17

攝像模組，在采用CSP封裝形式的手機(jī)攝像模組上也會使用底填工藝。漢思化學(xué)的HS700系列底部填充膠需求逐漸增加，產(chǎn)品不僅通過SGS認(rèn)證，還獲得了ROHS/HF/REACH/16P等多項(xiàng)檢測報(bào)告，整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。

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