深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-08

IC 載板微孔填充工藝：脈沖電鍍（反向脈沖消除孔口積銅）；鍍液添加高整平劑；控制鍍銅速率 0.2-0.3μm/min；微孔直徑≤100μm 時(shí)需預(yù)浸填孔添加劑。聯(lián)合多層填充率需≥95%，通過金相切片檢測(cè)，孔內(nèi)無空洞或裂紋。

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