優(yōu)普士電子(深圳)有限公司2025-04-05

1）隨著芯片的復(fù)雜度原來越高，芯片內(nèi)部的模塊越來越多，制造工藝也是越來越先進(jìn)，對應(yīng)的失效模式越來越多，而如何能完整有效地測試整個芯片，在設(shè)計(jì)過程中需要被考慮的比重越來越多。 2）設(shè)計(jì)、制造、甚至測試本身，都會帶來一定的失效，如何保證設(shè)計(jì)處理的芯片達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)，如何保證制造出來的芯片達(dá)到要求的良率，如何確保測試本身的質(zhì)量和有效，從而提供給客戶符合產(chǎn)品規(guī)范的、質(zhì)量合格的產(chǎn)品，這些都要求必須在設(shè)計(jì)開始時就要考慮測試方案。 3）成本的考量。越早發(fā)現(xiàn)失效，越能減少無謂的浪費(fèi)；設(shè)計(jì)和制造的冗余度越高，越能提供成品的良率；同時，如果能得到更多的有意義的測試數(shù)據(jù)，也能反過來提供給設(shè)計(jì)和制造端有用的信息，從而使得后者有效地分析失效模式，改善設(shè)計(jì)和制造良率。

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