佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-07-30

佑光智能半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司當(dāng)前主營(yíng)高精度固晶機(jī)、共晶機(jī)等后道封裝設(shè)備，其2025年技術(shù)如“芯片測(cè)試探針座”和“雙工位上料固晶機(jī)”已體現(xiàn)對(duì)MiniLED等新興領(lǐng)域的適配能力。雖然未明確提及碳化硅/氮化鎵設(shè)備，但其固晶共晶一體機(jī)技術(shù)通過(guò)多擺臂協(xié)同設(shè)計(jì)提升效率，結(jié)合48%的研發(fā)人員占比，為未來(lái)拓展第三代半導(dǎo)體封裝需求奠定技術(shù)基礎(chǔ)。

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