東莞市漢思新材料表示將繼續(xù)堅(jiān)持產(chǎn)品質(zhì)量把關(guān)，致力于underfill底部填充膠應(yīng)用市場(chǎng)的開(kāi)拓，未來(lái)還要繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，為多方面提升產(chǎn)品性能和定制服務(wù)能力奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，為推動(dòng)手機(jī)芯片制造行業(yè)的發(fā)展做出更多貢獻(xiàn)。

東莞市漢思新材料的底部填充膠已普遍應(yīng)用于芯片、MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝上，有防潮，防水，絕緣，防腐蝕，防鹽霧，耐高低溫，耐震動(dòng)，防老化等一系列優(yōu)點(diǎn)。