廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-06-03

甲酸分子通過吸附在焊料 / 母材表面，去除氧化層（如 SnO?、CuO）并降低界面張力，促進(jìn)焊料潤濕鋪展。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的設(shè)備通過優(yōu)化甲酸注入位置與氣流方向，使活化效率提升 30%，焊接空洞率可控制在 1% 以下。

本回答由 廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 提供