濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司2025-05-23

作為封裝基板的關(guān)鍵材料，需具備低吸濕性（<0.08%）、高耐焊性（288℃/10秒無起泡）及與銅箔的高剝離強(qiáng)度（>1.2N/mm）。濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司（位于濮陽市化工產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)）研發(fā)的改性酚醛樹脂，通過引入柔性鏈段技術(shù)，有效降低封裝體熱應(yīng)力，已批量供貨于長電科技、通富微電等企業(yè)的QFN/BGA封裝產(chǎn)線，明顯提升產(chǎn)品可靠性。

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