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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-21
PCB 焊盤(pán)抗氧化處理選沉金 / OSP，聯(lián)合多層焊盤(pán)沉金 0.05μm，存儲(chǔ) 12 個(gè)月后可焊性保持率≥95%。
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聯(lián)系人： 陳小容
手 機(jī)： 15361003592
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